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品牌：

原牛津儀器（Oxford)

2017年被日本日立(HITACHI)收購

美國博曼（BOWMAN）

德國菲希爾（Fischer)

型號

X-Strata920

BA-100

XDLM-PCB 200

產地（測試主機）

上海

美國佛羅里達州

江蘇南通

圖片（半自動臺）

X-Strata920(MWS)固定式樣品臺半自動臺：         樣品臺高度固定，測量樣品高度不超過33MM，外形尺寸：寬407*深770*高305mm

BA-100-SFF半自動臺：Z軸自動控制方式，Z軸行程132mm；樣品倉尺寸（高*寬*深mm）：140*310*340；機箱（高*寬*深mm）：450*450*600

XDLM-PCB 200半自動臺：固定式樣品平臺，帶有手動彈出功能，Z軸需手動，可用樣品臺平臺面積600*600mm，有加長樣品臺時1200*900mm；外部尺寸(寬*深*高mm）：570*760*650；帶有加長平臺時：1200*1050*450

圖片（全自動臺）

X-Strata920（AM）全自動臺：可提供對樣品的自動和編程控制；樣品臺尺寸：寬610*深560mm；樣品臺移動行程：178*178mm；測量樣品高度不超過33mm

BA-100-MVM全自動臺：可提供對樣品的自動和編程控制；自動Z軸行程132mm；XY樣品臺面積有350*400mm\500*600mm\600*600mm三種可選；XY行程：127*152mm

XDLM231為固定式樣品平臺；232為手動X/Y平臺；237為可驅動可編程X/Y平臺

原理

X射線熒光（XRF）儀器的工作原理是對被測樣品發射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發并釋放出二次X射線。每個化學元素會釋放出特定能量的X射線。通過測量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強度，X射線分析儀就能夠對被測材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量的分析

X射線熒光（XRF）儀器的工作原理是對被測樣品發射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發并釋放出二次X射線。每個化學元素會釋放出特定能量的X射線。通過測量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強度，X射線分析儀就能夠對被測材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量的分析

X射線熒光（XRF）儀器的工作原理是對被測樣品發射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發并釋放出二次X射線。每個化學元素會釋放出特定能量的X射線。通過測量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強度，X射線分析儀就能夠對被測材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量的分析

應用范圍

線路板行業，汽車行業，緊固件，電子元器件，端子連接器，半導體，能源行業，陶瓷衛浴、貴金屬等

線路板行業，汽車行業，緊固件，電子元器件，端子連接器，半導體，能源行業，陶瓷衛浴、貴金屬等

線路板行業，汽車行業，緊固件，電子元器件，端子連接器，半導體，能源行業，陶瓷衛浴、貴金屬等

測量元素范圍

22號鈦元素-92號鈾元素，可同時分析合金材料內多25種元素含量

13號鋁元素-92號鈾元素，每層多可含10種元素，可同時分析合金材料內多25種元素含量

17號氯元素-92號鈾元素，可多同時測量24種元素

分析能力

鍍層：多同時測5層（4層鍍層+基材）

鍍層：多同時測5層（4層鍍層+基材）

鍍層：多同時測5層（4層鍍層+基材）

X射線管

微聚焦型射線管鎢靶。

標定功率50瓦，設計額定功率200瓦。

不銹鋼管，光管使用2年后容易出現漏油、掉電流

微聚焦型射線管鎢靶。

標定功率50瓦，設計額定功率300瓦。

銅管體設計大功率更高，銅管體相比不銹鋼管體散熱性能更好，壽命更長一般使用3-7年

標準射線管鎢靶。

沒有微聚焦，發出的斑點較大

X射線照射方向

從上往下

從上往下

從上往下

（菲希爾XULM型號從下往上測量，建議不要購買、這種測量方式目前市場早已淘汰）

激發電壓

45Kv固定，不能切換

0-50Kv連續可調激發條件可根據實際樣品情況進行優化，獲取測量性能

30Kv、40Kv、50Kv三種固定切換

探測器類型

及分辨率

封氣比例接收器（PC）                  壽命一般為3-5年

分辨率約900eV

（比例接收器，能量分辨率很低，因為是氣體探測器，容易受環境溫濕度影響,時常出現干擾，儀器必須經常用標準片校準，目前市場上已漸漸淘汰比例接收器)。

硅-PIN半導體探測器（PIN）             壽命一般為10年以上

分辨率優于190eV

（搭載高分辨率的固態探測器，能量分辨率更高，測量相鄰元素更，儀器無需二次濾波器，峰位長時間保持穩定，無需頻繁地用標準片校準儀器）                   使用硅PIN探測器元素分辨率更好，有效排除元素之間的干擾。

封氣比例接收器（PC）

壽命一般為3-5年                      分辨率約900eV

（比例接收器，能量分辨率很低，因為是氣體探測器，容易受環境溫濕度影響,                 另外Fischer 只有在XDAL型號配置了半導體探測器售價60萬以上）

探測器類型解析

檢測器的發展史：

1:封氣正比計數器：高基線噪音，分辨率差，三萬CPS的飽和度，容易飽和，受氣溫和濕度影響，經常需要重新校準，四十年前的探測器。 

2:Si-PIN半導體探測器，低噪音水平，高分辨率，五萬CPS的飽和度，不容易飽和，元素分析間隔更大，半導體冷卻，非常穩定且不受氣候影響。                                       3:SDD硅漂移探測器，低基線噪音，高計數檢測，高分辨率，一百萬的CPS，很難飽和，廣泛的元素測量范圍，半導體冷卻非常穩定且不受氣候影響。

所有Bowman XRF儀器都使用硅探測器，以獲得高分辨率，低噪音水平和大的整體穩定性。確保實現的鍍層厚度測量和元素分析。

圖2為兩種探測器對比，紅色為封氣比例接收器所獲得的譜峰，綠色為硅PIN半導體探測器所獲得的譜峰。

封氣比例接收器所獲取的譜峰重疊現象嚴重。

系統預熱時間

由于采用氣態探測器，受溫濕度影響大，需要等探測器穩定后才能開始測量，預熱時間需要超過30分鐘。（預熱時間長，探測器不穩定，結果可能隨溫濕度產生變化）

射線管在出廠前經過嚴格調教，且采用半導體探測器，預熱時間短，開機后5分鐘內可以開始測量。

由于采用氣態探測器，受溫濕度影響大，需要等探測器穩定后才能開始測量，預熱時間需要超過30分鐘。（預熱時間長，探測器不穩定，結果可能隨溫濕度產生變化）

X射線光程

（射線管窗口離開樣品表面距離）

大于4英寸

小于2英寸                                 （BA100采用了新的技術，具有更緊湊的光學結構，X射線光程短，減少射線能量損失，優化樣品激發效果，改善測量重復性）

大于4英寸

準直器

圓形：0.1、0.15、0.2、0.3mm；                 矩形：0.05 x0.25、0.05 x0.05、0.05x0.25

圓形：0.1、0.2、0.3、0.6mm；         矩形：0.025x0.25、0.05x0.05、0.05x0.25

圓形：0.1、0.2mm；                          矩形：0.3*0.05, 0.05x0.05

成像系統

30倍光學放大                         （可選50倍）

30倍光學放大                         （可選50倍）

20倍光學放大

Z軸聚焦方式

自動激光聚焦

自動激光聚焦

手動聚焦，每次測量需要人工調試，聚焦效率低,不同人測量數據不一樣

信號及視頻處理

需要在電腦內部插入的信號處理卡（MCA卡）及的視頻卡；                  MCA卡價格15000-18000元整，視頻卡價格2500-3000元整，因為需要電腦提供的插槽。電腦發生故障需要更新換代，必須從供應商購買電腦，電腦6000-7000元整

無需在電腦內部插入的信號處理卡和視頻卡， 客戶可以隨時更換電腦，日后電腦升級換代不受任何限制，客戶可直接在京東上自行購買電腦更換。

需要在電腦內部插入的視頻卡，視頻卡的價格2500-3000元整，并且需要電腦提供的插槽。萬一電腦發生故障需要更新換代，十分麻煩，只能從供應商高價購買電腦，電腦價格6000-7000元整

儀器與電腦連接

儀器和電腦之間有5根連接線，可能會帶來干擾源(其中AB線、波譜線、視頻線需要每半年更換、否則經常出現干擾）尤其是當機器使用了兩、三年后，經常發生由于信號干擾導致的雜波，影響測量。連接線太多，導致系統不穩定。電源線和數據線之間的干擾、數據線和數據線之間的干擾，在客戶應用要求不斷嚴格，鍍層厚度越來越薄的趨勢下，這些不穩定的因素和干擾將直接影響測量重復性

儀器和電腦之間僅需一根USB線連接，簡潔、方便，杜絕信號干擾源。（只有一根電源線與一根USB連接線）

儀器連接線有3根，較少，同樣減少了干擾源

標準片庫

軟件不具備標準片庫功能

軟件標準配備標準片庫功能、使用簡單，節約時間                             （標準片庫的好處：

1、方便對標準樣品進行管理和維護，記錄標準片的信息、校準日期等

2、存儲常用元素的波譜，方便校準檔案的建立和維護）

軟件內置標準片庫、使用時較為復雜

測量能力

由于探測器分辨率差、背景高，X射線信號光程大，信號衰減明顯，當Au層厚度低于0.05微米（50納米）時，測量重復性差，或者無法給出測量數據；由于硬件、軟件的限制，當總厚度超過30um時，測量重復性明顯變差，或者無法得到測量數據，提示OOR（八十年代的產品CMI900，技術缺乏革新，2010年換了個外殼X-Strata920又繼續在市場上賣，2017出售給日本日立性能無任何改善，在未來幾年有被停產的壓力）

借助更好的半導體探測器，優化的光學設計，可以實現數個納米的鍍層厚度檢測，比如Au/Pd/NiP/CuPCB應用，當Au厚度僅有5納米，Pd厚度只有20納米時，仍然可以獲得相對穩定的數據；通過調整測量焦距以及配合不同規格的一次濾波器，可實現較厚的厚度測量，比如Cr/Ni/Cr/ABS應用，總厚度可以達到超過60um。

由于采用氣態探測器，在測量薄金時，重復性較差。