經(jīng)研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，大都由于其結(jié)構(gòu)無法隨其本身所產(chǎn)生的長時(shí)間共振，或搭載物品承受運(yùn)送共振所引用起之，組件松脫、崩裂、而致機(jī)件失靈其甚而造成巨大損失。當(dāng)這項(xiàng)結(jié)果公布后，振動測試才受到各界重視，紛紛投入大筆經(jīng)費(fèi)、人力去研究。爾后，振動量測分析以及模擬分析的近代理論建立后，對振動測試的方法及邏輯進(jìn)行不斷改進(jìn)。尤其現(xiàn)今貨物的流通頻繁，使振動的測試更顯為重要。 然后振動測試的目的，是在于實(shí)驗(yàn)中作一連串可控制的振動模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運(yùn)送或振動環(huán)境因素的考驗(yàn)，也能確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計(jì)水平，將增加20%的回收及減少18%的各項(xiàng)不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜錄、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等，而振動的效應(yīng)計(jì)有：一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度二、結(jié)合物的松脫三 保護(hù)材料的磨損。四、零組件的破損。五、電子組件之接觸不良。六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。八、提早將不良件篩檢出。九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。而振動測試的程序，須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性，測試過程中之功能檢查及后試件之評估、檢討和建議。
振動測試的要求在于確認(rèn)產(chǎn)品的可靠度以及提前將不良品在出廠前篩檢出，并評估其不良品的失效分析以期成為一個(gè)高水平、高信賴度的產(chǎn)品。