空氣絕緣雖然不適合在惡劣的環境條件下工作的超小型模塊，但可提供一種輕巧的可修復結構，可將大多數應用中的寄生電容損耗降至低。我們已開發出結合了等電位漸變和敏感組件靜電屏蔽的高壓結構，從而實現了出色的穩定性和準確性。我們所有的HV組件均基于著名的Cockcroft-Walton電壓倍增器概念（或其變型），以實現高DC輸出，同時降低峰值變壓器次級電壓。必要時，使用空氣可以強制冷卻HV組件。強制風冷使我們能夠增加串聯保護電阻的值（在實際情況下），當發生電弧或過載時，這可降低峰值放電電流。（注意：某些型號或應用需要外部串聯保護電阻。）這不僅可以保護高壓組件和客戶的負載，還可以減少電弧期間產生的放電能量，并減少可能損壞或損壞電磁干擾（EMI）脈沖。破壞敏感的控件和微控制器。所有這些技術提高了整個高壓組件以及整個電源結構的控制和功率元件的可靠性。而且還減少了電弧期間產生的放電能量，并使電磁干擾（EMI）脈沖小化，該電磁干擾脈沖會損壞或破壞靈敏的控件和微控制器。所有這些技術提高了整個高壓組件以及整個電源結構的控制和功率元件的可靠性。而且還減少了電弧期間產生的放電能量，并使電磁干擾（EMI）脈沖小化，該電磁干擾脈沖會損壞或破壞靈敏的控件和微控制器。所有這些技術提高了整個高壓組件以及整個電源結構的控制和功率元件的可靠性。

      在150kV以上，我們的設計使用了一個露天的“堆棧”，從而消除了在這些電壓下可能會很大的HV連接器和電纜。環形端子和等電位表面用于小化靜電場。對于150kV及以下的設備，我們將HV組件安裝在專有的HV絕緣外殼中，該外殼的壁可以承受全部電壓。該外殼由阻燃材料制成，旨在提供均勻的表面梯度，以減少電暈。依次將其安裝在接地的機箱中。

      高壓電源中轉換頻率增加的問題之一是反射寄生電容。這是由表面與地面的接近形成的。在大型HV結構中，反射的寄生電容可能很大。如果采用固體或液體封裝，則該電容比空氣中的電容高得多，因為空氣的介電常數為1.0，而大多數封裝劑的介電常數為3-4.5。電容與絕緣介電常數成正比。

      我們的高壓變壓器通常在次級繞組上具有6kV或更低的峰值電壓，并采用特殊的通用繞組技術來產生具有適當電壓梯度的自支撐大直徑繞組。此外，我們通常使用大窗口U型芯，這些芯為適當的漸變提供足夠的空間。