采用中頻電爐熔煉工藝后，熔煉所用原輔材料基本沒(méi)有變化，并且材料進(jìn)場(chǎng)都有嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序，因此，由原材料因素造成的此類差異基本排除。鑄件質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)后，技術(shù)人員跟班作業(yè)對(duì)每一種配料，操作過(guò)程中的每一個(gè)細(xì)節(jié)精心推敲，對(duì)缺陷鑄件的成分、金相等進(jìn)行記錄分析，發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象；凡是發(fā)生裂紋缺陷的鑄件， 石墨形態(tài)大都為 E 型石墨或E 型石墨含量較多；白口缺陷鑄件石墨形態(tài)以D 型為主，針對(duì)這種現(xiàn)象，分析原因如下。a. 鐵液含硫量低。“硫化物核心理論”認(rèn)為：鐵液含硫量低時(shí)白口深度較大，隨著含硫量的增加，白口深度逐漸減小，達(dá)到一個(gè)最小值，此時(shí)硫量為 0.05%~0.06%。然后，隨著硫量的增加白口深度再度增加。有資料指出：“低硫時(shí)共晶團(tuán)數(shù)少，即成核度很小，隨著硫量的增加，共晶團(tuán)數(shù)急劇增加，當(dāng)硫含量達(dá)到0.05%左右時(shí)，共晶團(tuán)數(shù)增加趨向減緩” 。本廠電熔 HT鐵液的含硫量一般情況下只有0.03%左右。實(shí)踐證明，當(dāng) 中頻電爐 鐵水含 S量在 0.05%以下時(shí)， 常規(guī)孕育效果極不明顯。硫含量在≤ 0.03%時(shí)，鑄件白口傾向增大。分析認(rèn)為：由于硫及硫化物含量低，晶核數(shù)量減少，形核能力低，白口增大， A 型石墨減少， D、E 型石墨增加。b. 含硫低的主要因素是鐵液高溫保溫時(shí)間長(zhǎng)。在沖天爐熔煉過(guò)程中，由于焦炭中硫分的影響，出現(xiàn)鐵水增硫；而中頻電爐 熔煉過(guò)程中沒(méi)有增硫源，不存在增硫，反而由于 S 和其他元素極易化合成硫化物形成熔渣上浮于鐵液表面，與渣子一起扒除，S不但沒(méi)有增加，反而相應(yīng)減少。電熔鐵液由于本身的熔煉特點(diǎn)，高溫保溫時(shí)間較長(zhǎng)，作為形核晶粒， 硫的化合物在保溫期間大量熔融，從而導(dǎo)致硫化物晶核減少， 石墨成核能力降低， 并且隨著鐵液保溫時(shí)間的不斷延長(zhǎng)，過(guò)冷度繼續(xù)增大。越是高牌號(hào)鑄鐵，保溫溫度、時(shí)間對(duì)過(guò)冷度的影響越顯著，而且不管是否孕育，都隨鐵液溫度的提高、 保溫時(shí)間的延長(zhǎng)，導(dǎo)致過(guò)冷度的增大、白口深度增加。

NJ-QP880型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了日本濱松公司的CMOS信號(hào)采集元件，每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個(gè)數(shù)，與好的光譜儀技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對(duì)非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)準(zhǔn)，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

         南京諾金高速分析儀器廠

              2021年4月5日