微切片（Microsectioning）技術在PCB行業的應用十分廣泛，它能夠有效監控產品的內在品質，找出問題的真相，協助問題的解決。適用于PCB板品質檢測和制程改善，電子元器件結構剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點上錫形態及缺陷檢測等。

使用儀器：取樣設備精密切割機或自動取樣機，鑲樣系統，研磨及拋光機，金相顯微鏡系統等

測試流程：取樣-鑲嵌-預磨-拋光-微蝕-顯微成像-測量結果

產品簡介

XJP-600金相分析顯微鏡，配置高襯度長工作距離平場金相物鏡，采用同軸垂直照明系統，很好的消除了雜散光，從而大大提高成像的對比度（襯度）和清晰度。試樣高度可達28mm。是金屬材料、礦物、地質、精密工程等檢查、分析及研究的儀器，適用于教學、科研、工業等領域。

產品特點

目鏡：標準配置的高眼點設計，目鏡視度可調，使雙目觀察更加容易，帶可安裝測量的分劃板。

觀察筒：30度傾斜的鉸鏈式鏡筒，瞳距調節范圍為55-75mm。即使長時間觀察，也能確保使用者操作舒適，無疲勞感。

落射照明器組：10W LED燈為操作者提供充足亮度，以滿足各種情況下的樣本觀察。帶可變光欄裝置、調中裝置，保證視場照明均勻?？膳淦庥^察裝置。

物鏡：高質量平場金相物鏡5X，10X，20X，50X。

機械載物臺：硬膜涂層表面，防腐、耐磨，面積190X140mm，行程75X50mm。

樣品高度：28mm。