微切片(Microsectioning)技術在PCB行業的應用十分廣泛,它能夠有效監控產品的內在品質,找出問題的真相,協助問題的解決。適用于PCB板品質檢測和制程改善,電子元器件結構剖析,PCBA焊接可靠性評定,焊點上錫形態及缺陷檢測等。
使用儀器:取樣設備精密切割機或自動取樣機,鑲樣系統,研磨及拋光機,金相顯微鏡系統等
測試流程:取樣-鑲嵌-預磨-拋光-微蝕-顯微成像-測量結果
產品簡介 XJP-600金相分析顯微鏡,配置高襯度長工作距離平場金相物鏡,采用同軸垂直照明系統,很好的消除了雜散光,從而大大提高成像的對比度(襯度)和清晰度。試樣高度可達28mm。是金屬材料、礦物、地質、精密工程等檢查、分析及研究的儀器,適用于教學、科研、工業等領域。 產品特點 目鏡:標準配置的高眼點設計,目鏡視度可調,使雙目觀察更加容易,帶可安裝測量的分劃板。 觀察筒:30度傾斜的鉸鏈式鏡筒,瞳距調節范圍為55-75mm。即使長時間觀察,也能確保使用者操作舒適,無疲勞感。 落射照明器組:10W LED燈為操作者提供充足亮度,以滿足各種情況下的樣本觀察。帶可變光欄裝置、調中裝置,保證視場照明均勻??膳淦庥^察裝置。 物鏡:高質量平場金相物鏡5X,10X,20X,50X。 機械載物臺:硬膜涂層表面,防腐、耐磨,面積190X140mm,行程75X50mm。 樣品高度:28mm。
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