半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內存儲芯片靠進口,今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產,另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產線.格力、康佳等傳統家電企業也表示,將進入芯片領域.

據國際半導體設備與材料協會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產.報告預測,今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元,實現同比43.9%的增長,并且明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為很大半導體設備市場.

真空腔體

真空腔體的加熱方式分為內加熱和外加熱兩種,外加熱是在腔體外部加熱,依靠腔體壁將熱量傳導進來,通過熱輻射傳遞熱量;內加熱是直接在真空腔體內部進行加熱,相比內加熱方式,外加熱有滯后性,且內加熱方式的控溫精度相對于外加熱來說更,所以一般情況下我們會選擇內加熱方式.

加熱器的選擇也非常重要,一般選用安裝方便的扣板式加熱板進行內加熱.扣板式加熱板的表面是鏡面的不銹鋼板,在平整度上比直接由真空腔體壁拋光更有優勢,更利于進行熱輻射傳導熱量.

一般真空腔體內部是規則的長方體,用一面加熱進行熱輻射的方式熱傳導不能合理涵蓋整個腔體的內部空間,所以效果不是很理想,.經過試驗論證,采取在真空腔體內正上方、正下方、左側面、右側面各安裝一套加熱板加熱的方法,采用面對面熱輻射方式對腔體內部進行加熱.

由于設備在真空狀態下采用了上,下,左,右四面四路加熱的方法,比單純一路加熱就要復雜多了,這也是溫度控制的難點.因此采用PID來進行溫度控制調節,控溫熱偶設置在腔體內部,這樣可以更好地控制真空腔體內的溫度.