真空壓力法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時(shí)，需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi)，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產(chǎn)品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會通過漏孔進(jìn)入真空密封室，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。

真空壓力法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實(shí)泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點(diǎn)是檢漏系統(tǒng)復(fù)雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設(shè)計(jì)真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標(biāo)準(zhǔn)有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于結(jié)構(gòu)簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進(jìn)劑貯箱、天線、應(yīng)答機(jī)、整星產(chǎn)品等。

為什么用氦氣作為檢漏的氣體？

1.氦氣分子量小，擴(kuò)散性強(qiáng)、滲透率高，即可以通過較小的孔。

2.氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說明正常空氣環(huán)境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。

3.氦氣是無毒無色無味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質(zhì)在所有的物體中存在，且不發(fā)生反應(yīng)。

4.在質(zhì)譜儀譜圖中易于與其它物質(zhì)區(qū)分。

5.綜合以上幾個(gè)特點(diǎn)，氦氣作為一種檢漏的示蹤氣體，是較佳的選擇。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。