摘要 WOODHEADSST-DN4-102-2plc系統所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機器的大小變化，大存儲能力：一般小型機大存儲能力低于6kb，中型機的大存儲能力可達64kb，大型機的大存儲能力可上兆字節

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCU-2-E SST-DN3-PCI-2plc系統所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機器的大小變化，大存儲能力：一般小型機大存儲能力低于6kb，中型機的大存儲能力可達64kb，大型機的大存儲能力可上兆字節

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCI-2 DN3-PCI-1-Eplc系統所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機器的大小變化，大存儲能力：一般小型機大存儲能力低于6kb，中型機的大存儲能力可達64kb，大型機的大存儲能力可上兆字節

摘要 WOODHEADSST-DN3-PCI-2plc系統所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機器的大小變化，大存儲能力：一般小型機大存儲能力低于6kb，中型機的大存儲能力可達64kb，大型機的大存儲能力可上兆字節

摘要 WOODHEADPCU1000plc系統所使用的存儲器由rom和ram組成，存儲容量則隨機器的大小變化，大存儲能力：一般小型機大存儲能力低于6kb，中型機的大存儲能力可達64kb，大型機的大存儲能力可上兆字節

摘要 ICS TRIPLEXT8151C提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產品技術支持，并根據客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設計.工程設計、系統成套、軟件編程、現場調試，可為工廠的自動化產品提供定期質檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT7150A提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產品技術支持，并根據客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設計.工程設計、系統成套、軟件編程、現場調試，可為工廠的自動化產品提供定期質檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT3419提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產品技術支持，并根據客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設計.工程設計、系統成套、軟件編程、現場調試，可為工廠的自動化產品提供定期質檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT3310提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產品技術支持，并根據客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設計.工程設計、系統成套、軟件編程、現場調試，可為工廠的自動化產品提供定期質檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT9802 提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產品技術支持，并根據客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設計.工程設計、系統成套、軟件編程、現場調試，可為工廠的自動化產品提供定期質檢等。

摘要 ICS TRIPLEXT9852提供羅克韋爾全系列PLC 施耐德Quantum可編程控制器（PLC）產品技術支持，并根據客戶需求，提供選型配置、電氣控制柜設計.工程設計、系統成套、軟件編程、現場調試，可為工廠的自動化產品提供定期質檢等。

摘要 ROSOFTMVI56-ADM余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 PARKERHSSI-ED2余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 ORMECSAC-SW210/E余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 OPTO 22SNAP-AIV-8余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 OPTO 22SNAP-AIV余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 OPTO 22001818K AC24 AT余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 OMRONE5AK-AA2余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NTNK-ECA46余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NISSEIBS1-N018余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NIKON4S018-713-1 NSR-S306C余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NIKKINA50-40NAMKNN-CE余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NEXCOMPEAK760VL2 4BP00760D1X0余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 NETZTEIL DELTAE77-519-0300余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 MYKROLISCMX45余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 M2IXTOP07TW-UD余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 LINMOTS01-72/600余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 LEUZEIFRK 93/4-100 L.2余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 LAUERPCS 810-1余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器并列運行的冗余方式避免了卡件切換時可能引起的擾動，實現了真正意義的“熱插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的風險進一步分散。

摘要 GEIS200TRPGH2B高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200TGENH1A高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200EPDMG1B高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200DSPXH1D高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIS200BICLH1AED高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697MDL653高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697MDL250高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697CHS750高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697BEM711高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC697ALG230高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC695PBM300高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出擁有將現存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M內存及新PM1.0GHz和64M內存的處理器，支持高級編程和高性能

摘要 GEIC660BBD025高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEF31X134EPRBEG1 FR00/0高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS3810MMBB1A1A高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS3800HMPK1F1B高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出

摘要 GEDS3800HIOA1C1E高速處理器和專門技術使得從輸入到到輸出的時間更快，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進版I/O決速產出