摘要 晶體諧振器 2X6 MHZ

摘要 晶體諧振器 3X8 MHZ

摘要 晶體諧振器 3X9 MHZ

摘要 晶體諧振器 MC 306

摘要 晶體諧振器 MC 146

摘要 晶體諧振器 3X8 32.768K

摘要 晶體諧振器 SMD 6035 2P

摘要 晶體諧振器 SMD 5032 2P

摘要 晶體諧振器 SMD 5032 4P

摘要 晶體諧振器 SMD 6035 4P

摘要 晶體諧振器 2X6 32.768K

摘要 頻段非常寬 寬動態范圍 操作簡單 信號質量高

摘要 頻段非常寬 寬動態范圍 操作簡單 信號質量高

摘要 頻段非常寬 寬動態范圍 操作簡單 信號質量高

摘要 頻段非常寬 寬動態范圍 操作簡單 信號質量高

摘要 我廠經對家醫院血庫需求，特自行研制了新型多功能溶漿機，*采用數碼顯示，電腦控溫，可根據不同的需求，任意設定溫度，水溫差不大于±1℃，配套安裝了自動搖擺系統，可自動調控頻率，特別是熔化血漿，，熔化和擺動同時進行，數分鐘

摘要 我廠經對家醫院血庫需求，特自行研制了新型多功能溶漿機，采用數碼顯示，電腦控溫，可根據不同的需求，任意設定溫度，水溫差不大于±1℃，配套安裝了自動搖擺系統，可自動調控頻率，特別是熔化血漿，，熔化和擺動同時進行，數分

摘要 快速混勻器造型美觀、體積小、操作簡單，進口電機、轉動平穩、噪音極低

摘要 詳細信息QT2半導體管特性圖示儀的詳細介紹QT2半導體管特性圖示儀可測量二極管、三極管的低頻直流參數，集電極電流超過50A，能滿足500VA以下器件的測試

摘要指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：3.20×1.50×0.75（mm） 3215無源晶振、2P貼片金屬封裝 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3...

摘要指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：1.6×1.0×0.50（mm） 1610無源晶振、2P貼片金屬封裝 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3K/...

摘要 在石英水晶片的兩邊鍍上電極，通過在電極兩端加上電壓，晶振就會發生伸長或縮短的機械形變振動 產品尺寸：1.6×1.2×0.35（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 在石英水晶片的兩邊鍍上電極，通過在電極兩端加上電壓，晶振就會發生伸長或縮短的機械形變振動 產品尺寸：2.0×1.6×0.5（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 產品尺寸：5.0×3.2×1.2（mm） 產品底座焊盤：2PAD 無源石英晶振 密封玻璃中含有鉛，不受RoHS指令限制 包裝單位：1K/卷盤

摘要 熱敏晶振采用的原理就是在普通貼片晶振的基礎上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變容二級管 產品尺寸：1.6×1.2×0.65（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 產品尺寸：2.05×1.65×0.60（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 密封玻璃中含有鉛，不受RoHS指令限制 包裝單位:3K/卷盤

摘要 熱敏晶振采用的原理就是在普通貼片晶振的基礎上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變容二級管 產品尺寸：2.0×1.6×0.8（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：11.05×4.65×3.5（mm） 金屬插件電阻焊封裝晶振 無源石英晶振 包裝單位：200pcs/包

摘要 產品尺寸mm：2.5 ×2.0×0.75； 產品底座焊盤：4PAD ； 無源石英晶振 ； 密封玻璃中含有鉛，不受RoHS指令限制 ； 包裝單位:3K/卷盤

摘要 在石英水晶片的兩邊鍍上電極，通過在電極兩端加上電壓，晶振就會發生伸長或縮短的機械形變振動 產品尺寸：2.5×2.0×0.55（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 在石英水晶片的兩邊鍍上電極，通過在電極兩端加上電壓，晶振就會發生伸長或縮短的機械形變振動 產品尺寸：3.2×2.5×0.7（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 產品尺寸mm：3.2×2.5×0.8； 產品底座焊盤：4PAD ； 無源石英晶振 ； 密封玻璃中含有鉛，不受RoHS指令限制 ； 包裝單位:3K/卷盤

摘要 熱敏晶振采用的原理就是在普通貼片晶振的基礎上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變容二級管 產品尺寸：2.5×2.0×1.0（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 在石英水晶片的兩邊鍍上電極，通過在電極兩端加上電壓，晶振就會發生伸長或縮短的機械形變振動 產品尺寸：5.0×3.2×0.9（mm） 產品底座焊盤：4PAD 無源石英晶振 包裝單位：1K/卷盤

摘要指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：2.0×1.2×0.60（mm） 2012無源晶振、2P貼片金屬封裝 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3K/...

摘要 無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：11.40×4.80×3.8（mm） 貼片電阻焊封裝晶振 無源石英晶振 包裝單位：1K/卷盤

摘要 無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：11.40×4.80×3.0（mm） 貼片電阻焊封裝晶振 無源石英晶振 包裝單位：1K/卷盤

摘要 無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：2.0×6.0（mm） 金屬插件電阻焊封裝晶振 無源石英晶振 包裝單位：1K/包

摘要 無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：7.0×4.1×2.0（mm） 貼片電阻焊封裝晶振 無源石英晶振 包裝單位：3K/卷盤

摘要 無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：3.0×8.0（mm） 金屬插件電阻焊封裝晶振 無源石英晶振 包裝單位：1K/包

摘要無源晶振通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應的調整 產品尺寸：7.50×3.15x2.30（mm） 電阻焊封裝貼片晶振 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為...

摘要 指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：7.0×1.4×1.3（mm） 無源石英晶振 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3K/卷盤或9K/卷盤

摘要指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：3.2×1.5×0.8（mm） 3215無源晶振、2P貼片玻璃封裝 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3K/卷...

摘要 指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：8.0×3.8×2.54（mm） 無源石英晶振 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3K/卷盤

摘要指石英晶片外型類似音叉的晶振。音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。 產品尺寸：3.2×1.5×0.75（mm） 3215無源晶振、2P貼片金屬封裝 音叉晶振也稱RTC時鐘晶振，其晶片采用BT切割方式，頻差變化為階段性的變化 包裝單位：3K/...