電鍍鍍錫層測厚儀技術指標
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
電鍍鍍錫層測厚儀標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
大功率X光管。
高度傳感器
保護傳感器
聯想計算機及佳能打印機
Thick800A電鍍鍍錫層測厚儀應用領域：

主要用于電鍍及表面處理加工廠家、電子電器生產廠家、PCB加工廠家等

第三方檢測機構、科研院校等

關于電鍍鍍錫的小知識給大家分享一下

在電鍍的過程中如何增加焊錫能力，增加錫鉛返鍍之成功率，增加營業項目呢呢，這是一個大家關心的問題。

狀況說明:

⑴由于鍍全光澤錫鉛經常會碰到焊錫不良.

⑵由于有些客戶需要霧錫鉛電鍍加工.

⑶經常碰到錫鉛重工失敗率很高

運用技巧:

⑴假設錫鉛槽共有四槽,將前二槽改為鍍霧錫鉛,后二槽則鍍全光澤錫鉛.若錫鉛槽共有三槽,將*槽改為鍍霧錫鉛,后二槽則鍍全光澤錫鉛.也就是說全光澤錫鉛膜厚必需大于霧錫鉛膜厚,才疲蓋得住.

⑵所以當鍍全光澤錫鉛時,即可全部開啟電鍍.若鍍霧錫鉛時,則只需要開霧錫鉛電鍍.

⑶霧錫鉛必需選擇鍍層較細致之藥水,否則經常會碰到霧錫鉛高電流密度處,無法被全光澤錫鉛蓋住,就像燒焦一樣.

⑷其所利用之原理,乃因霧錫鉛鍍層含碳量極低焊能力,當外層全光澤錫鉛焊錫能力不好時,底層霧錫鉛可產彌補.

⑸便于重工之原理,因全光澤錫再重工時,必需用活化酸破壞表面之氧化膜拜,(不破壞時容易起泡脫皮),而表面會被腐蝕白霧不均.先鍍霧錫鉛可以將表面均勻粗化,并可增加密著能力,再鍍上全光澤錫鉛后,即可得到密著良好又光亮均勻的錫鉛鍍層。

建議流程:

A案:霧錫鉛1→霧錫鉛2→亮錫鉛1→亮錫鉛2

B案:霧錫鉛→亮錫鉛1→亮錫鉛2→亮錫鉛3