【廣州★洋奕】專業銷售德國hbm稱重模塊

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產品品牌：德國hbm稱重模塊，HBM稱重模塊

壓力傳感器是工業實踐中為常用的一種傳感器，而我們通常使用的壓力傳感器主   要是利用壓電效應制造而成的，這樣的傳感器也稱為壓電傳感器。     

我們知道，晶體是各向異性的，非晶體是各向的。某些晶體介質，當沿著一定   方向受到機械力作用發生變形時，就產生了極化效應；當機械力撤掉之后，又會重新回   到不帶電的狀態，也就是受到壓力的時候，某些晶體可能產生出電的效應，這就是所謂   的極化效應。科學家就是根據這個效應研制出了壓力傳感器。     

壓電傳感器中主要使用的壓電材料包括有石英、酒石酸鉀鈉和磷酸二氫胺。其中石   英（二氧化硅）是一種天然晶體，壓電效應就是在這種晶體中發現的，在一定的溫度范   圍之內，壓電性質一直存在，但溫度超過這個范圍之后，壓電性質*消失（這個高溫   就是所謂的   “   居里點   ”   ）。由于隨著應力的變化電場變化微小（也就說壓電系數比   較低），所以石英逐漸被其他的壓電晶體所替代。而酒石酸鉀鈉具有很大的壓電靈敏度   和壓電系數，但是它只能在室溫和濕度比較低的環境下才能夠應用。磷酸二氫胺屬于人   造晶體，能夠承受高溫和相當高的濕度，所以已經得到了廣泛的應用。   

德國HBM傳感器其它型號種類

HLCB1C3/10t PW22C3MR/6Kg HLCB/ZPU/2.2T

HLCA1D1/10t PW22C3MR/10Kg HLCB/ZPU/4.4T

HLCA1C3/10t PW22C3MR/20Kg HLCF/ZKP/1.76t

RTN0.05/100T PW22C3MR/30Kg HLCF1C3/220kg-1

RTN C3/100T PW25C3MR/10Kg HLCF1C3/1.1t-1

RTN0.05/150T PW25C3MR/20Kg HLCF1C3/1.76t-1

RTN C3/150T PW27C3MR/10Kg ELCB2HS/110KG-1

RTN0.05/220T PW27C3MR/20Kg ELCB2HS/220KG-1

RTN C3/220T SP4C3MR/1KG ELCB2HS/550KG-1

RTN0.05/330T SP4C3MR/3KG ELCB2HS/1.1t-1

RTN C3/330T SP4C3MR/5KG ELCB2HS/1.76t-1

RTN0.05/470T SP4C3MR/7KG RTN/2.2t/VEN

相關信息

　   車身系統涉及諸多傳感器的引用，儀表盤、車燈、空調、雨刮、座椅、防盜系統等都會用到傳感器。

   自動雨刷系統：以發光二極管對前擋風玻璃發出光束，當雨滴打在感應區的玻璃上時，光束所反射的光線強度，會因玻璃上的雨量或濕氣含量而有所變化，改變雨刷的刷動頻率；或透過紅外線電子雨量傳感器感應雨量的多寡，并隨車速的變化自動調整雨刷速度，增進駕駛人的駕駛方便性，讓駕駛更有安全性。

   汽車智能氣體傳感器得以在車載空調中應用。如，檢測空氣質量，在汽車新型空調系統中測量二氧化碳、探測臭氧或燃料氣體，如H₂等。人工神經網絡智能氣體傳感器利用人工神經網絡進行氣體識別，通過反復訓練來修正神經元之間的權重，使神經網絡獲得合適的映射關系，即可得到輸入樣本下的正確輸出。

KDW-75-V1KDW-100-V1KDW-150-V1KDW-200-V1XK3190-T8XK3190-A12+E

XK3190-A12+XK3190-AS1XK3190-AW1XK3190-A28EXK3190-A16XK3190-A25EL

XK3190-A25LXK3190-A25KDW-250-V1KDW-300-V1KDW-10KDW-15KDW-25

KDW-50KDW-75KDW-100KDW-150KDW-200KDW-250KDW-300XK3190-A26

XK3190-A1+PXK3190-A7XK3190-A6BXK3190-A1+XK3190-A15（E）XK3190-A12

XK3190-A30LWE-425LWE-450LWE-500LWE-550LWE-600LWE-650LWE-700

LWE-750LWE-800LWE-900LWE-1000LWE-1100LWE-1250

工作原理

智能傳感器（SmartSensor）、智能執行器和智能變送器-微傳感器（或微執行器，或微變送器）和它的部分或全部處理器件、處理電路集成在一個芯片上的器件（例如上述的微加速度計的單芯片解決方案）。因此智能傳感器具有一定的仿生能力，如模糊邏輯運算、主動鑒別環境，自動調整和補償適應環境的能力，自診斷、自維護等。顯然，出于規模生產和降低生產成本的要求，智能傳感器的設計思想、材料選擇和生產工藝必須要盡可能地和集成電路的標準硅平面工藝*。可以在正常工藝流程的投片前，或流程中，或工藝完成后增加一些特殊需要的工序，但也不應太多。

在一個封裝中，把一只微機械壓力傳感器與模擬用戶接口、8位模-數轉換器（SAR）、微處理器（摩托羅拉69HC08）、存儲器和串行接口（SPI）等集成在一個芯片上。其前端的硅壓力傳感器是采用體硅微細加工技術制作的。制備硅壓力傳感器的工序既可安排在集成CMOS電路工藝流程之前，亦可在后。這種智能壓力傳感器的技術和市場都已成熟，已廣泛用于汽車（機動車）所需的各式各樣的壓力測量和控制單元中，諸如各種氣壓計、噴嘴前集流腔壓力、廢氣排氣管、燃油、輪胎、液壓傳動裝置等。

65058S125k-1000W 65088-25t 60050-250lb

65058S125k-1000W 65088-40t 60050-300lb

BM3-C3-0.5t-6B H3-C3-30t-6B HM9B-C3-25t-12B

BM3-C3-1t-6B H3-C3-1.5T-6B HM9B-C3-30t-12B

BM3-C3-2t-6B H3-C3-2T-6B HM9B-C3-40tSE

BM3-C3-3t-6B H3-C3-3T-6B HM9B-C3-40t-12B

BM3-C3-4t-6B H3-C3-5T-6B HM9B-C3-50t-12B

BM3-C3-5t-6B H3-C3-7.5T-6B HM9B-C3-10T-16B-CR1-1C

BM3-C3-6t-6B H3-C3-10T-6B H8B-C3-500kg-3.5B6

60001-15K 65088-50t 60050-500lb

65023A2K-5107 65088-100t 60050-750lb

60001A10K-1177 65114-50klb 60050-1Klb