HELLER八溫區回流焊1826MK5，在盡量減少預防性維護和占地面積的同時，提供一致的性能，以滿足高容量要求。無鉛應用；簡易維護保養；節能省氮。

HELLER回流焊優勢：

新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時的預防性維護。 此外，專有的無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護時間，也能提高生產率。
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護，從而在超堅固的面板上實現超低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統去除了凈流，因此，可以減少40%的耗氮量。通過與KIC合作研發的Profile一步到位，僅輸入PCB的長度、寬度和重量，就能立刻對剖面進行設置。海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作！
新Blow Thru冷卻模組可提供大于3攝氏度每秒的冷卻率，甚至是在LGA 775上也可以實現上述冷卻率。該冷卻率滿足超嚴格無鉛曲線要求。
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化，并快速方便的報告SPC。 
軟件能對不同生產時段狀況（如產能大、產能一般、待機狀態）時的排風量進行調控，使能源消耗低。

HELLER1826MK5八溫區回流焊

HELLER八溫區回流焊規格參數：

深圳市智馳科技有限公司專業供應SMT回流焊，提供回流焊維修保養服務及配件供應。