真空回流焊爐熱量容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛用于航空、航天、汽車電子等產業領域。真空回流焊爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保成本低等特點，滿足多品種、高焊接需要。

HELLER1809MK5無氣泡，真空回流焊爐。

平衡流技術氮氣系統：

●9個頂部和底部加熱區-業內每英尺擁有較高的區域數

●100英寸加熱長度-可提供大產量需求！

●2個內部冷卻區-提供了相對低的出板溫度！

●總長度為180英寸-優化占地面積！

●帶有10英寸模塊的新型模塊設計可靈活地將Profile細分為更小的細分，并允許更精細的 “溫度曲線雕塑”。滿足苛刻的無鉛應用的優化途徑！

●回流區配置為無鉛焊接和共晶的要求.

●氮氣惰性環境達到10 PPM時可減少50%氮氣消耗！

●助焊劑分離系統

無助焊劑分離系統

水冷配置以提高冷卻速度

“只需30分鐘的“簡易清潔”模式

●帶死循環控制的氧氣監測功能可實現嚴格的制程控制！

●烤箱Cpk報表軟件-由ECD提供支持，此SPC軟件包可在您的過程中提供實時Cpk信息-標準功能，無需額外付費！

深圳市智馳科技有限公司致力于SMT設備及周邊設備的自主研發、生產、銷售、租賃及系統開發，公司擁有獨立的產品開發、方案設計、生產制造、安裝調試、售后服務，提供一站式SMT配套方案。設備遠銷歐亞多個國家，多年來為眾多電子制造企業提供了令客戶滿意的設備及服務，專業的配套方案，提高產能效率，降低運營成本，提升客戶競爭力。