德律SPI 3D錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積，體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時振動、熱脹冷縮造成接觸不良，有效提高產品質量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產品。一方面實時提供信息供印刷機修改參數，一方面避免不良品在生產在線繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D錫膏檢測機，主要是利用X-RAY穿透物的特性在相機取像上呈現明暗不同的影響，并且借由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重疊組件影響與不同切層高度影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優勢的解決方法。

德律SPI錫膏測厚儀 3D錫膏檢測機

德律SPI錫膏測厚儀規格參數：
型號    TR7006L
CPU類型    INTEL P4 3.2GHZ
主機型式    PC
DRAM    2G
HARDISK容量    120G
光源系統數量    LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head    1個
輸送帶夾板系統型式    上下夾板
氣壓系統    無需
Barcode 辨識系統    有
硬件板彎補償    有，另加MOTION PC來調節laser上下移動來補償
Support Pin    有
外形尺寸    W1000×D940×H2100(mm)
設備重量    600kg
使用溫度、濕度    溫度：15℃～35℃    濕度：50％～70％
電源    220V直流
機械定位精度    20micro meter
Loading/Unloading(sec)    2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec)    包含在檢測過程中
一個視窗檢查速度(sec)    base on 32×1280 resolution (0.0000625 sec)     1024×1280 (0.002 sec)
每秒可檢查范圍    2000mm2
Max  PCB size(mm)    330×250mm
PCB高度限制: TOP(mm)    50mm
BOTTOM(mm)    50mm
板彎(mm)    ±3mm
可辨別小零件(pitch, size)    0201的元件
可辨別小高度(Min Height)    15μｍ
影像方式(2D/3D)    3D
影像辨識方式    灰介辯識
可標示角度    可以
零件旋轉角度    0~360

深圳市智馳科技有限公司專注于SMT設備及周邊設備（錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、SPI錫膏測厚儀、上板機、下板機、疊板機、真空吸板機、多功能緩存機、篩選機、NG&OK收板機、翻板機、轉角機、平行移載機、接駁臺等）的研發、生產、銷售、租賃、維修，公司擁有獨立的產品開發、方案設計、生產制造、安裝調試、售后服務，提供一站式SMT生產線配線解決方案。