德律TR7007SII3D錫膏檢測機用于錫膏印刷機之后，貼片機之前，檢查出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等。使用SPI確認印刷狀態，并把印刷狀態反饋給印刷機，提升焊錫的印刷品質，降低不良率。

德律TR7007SII3D錫膏印刷檢測機，檢測速度高達200cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15µm或10µm并具備高精度線型馬達平臺。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有架構之機型，在不增加機臺落地空間下，大幅提升了生產線的產能。

德律TR7007SII3D錫膏檢測機規格參數：
光學影像系統
相機    4MP相機
光學解析度    10μm或15μm 出廠時擇一設定 
取像范圍    10μm 20.00 x 20.00 mm
    15μm 30.00 x 30.00 mm 
檢測功能
可檢測點類型    少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目    高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統    
X軸線性馬達與光學尺搭配DSP移動控制系統
水平解析度    0.5μm 
垂直解析度    1μm 
檢測速度
10μm    可達90cm2/sec
15μm    可達200cm2/sec
檢測能力
體積重現性
校正標的(at 3σ)     
<1% on TRI certification target 
高度重現性
校正標的 (at 3σ)
錫點 GR&R (± 50% Tolerance)    
<1% on TRI certification target
<<10% at 6σ 
有效景深    ±5 mm
高度解析    0.4μm 
高度精度    1.5μm (使用校正塊) 
Max.可測錫點尺寸    12800 x 10240 μm at 10 μm
Min.可測錫點尺寸    100 x 100 μm at 10 μm 
Min.可測錫點間距    100μm 
Max.可測錫點高度    10 μm 600 μm
15 μm 550 μm
電路板與輸送帶系統
電路板可測尺寸    50x50-510x460mm
電路板挾持空隙    3mm
電路板上方空隙    40mm
電路板下方空隙    40mm
電路板可測厚度    0.6-5mm
電路板流線高度    880-920mm 
Max.板重限制    3kg
系統尺寸
外形尺寸    1220x1663x1620mm (不含三色燈高度520 mm) 
系統重量    920kg
電源要求    200-240V 單向, 50/60Hz 3 kVA
氣壓需求    0.6MPa (87 psi) compressed air