明暗場正置金相顯微鏡XJ-54C
適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結構分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究。是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學、半導體工業、硅片制造業、電子信息產業等觀察研究的理想儀器。總放大倍數：50X-500X
產品概述明暗場正置金相顯微鏡XJ-54C
科研級明暗場正置金相顯微鏡XJ-54C配有超大移動范圍的載物臺，落射照明器、無限遠明暗場長距平場物鏡和大視野目鏡的配置。具有外形美觀，圖像清晰度高、操作方便等特點，同時配有暗場裝置及偏光裝置，可實現暗場和偏光觀察，是一款多功能工業檢測顯微鏡。適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結構分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究。是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學、半導體工業、硅片制造業、電子信息產業等觀察研究的理想儀器。總放大倍數：50X-500X
◆性能特點：
1、采用了優質*的無限遠光路設計，提供了的光學系統。
2、配置了偏光、暗場裝置、可選配微分干涉裝置，拓展了功能。
3、系統配置了大尺寸、大范圍移動載物臺，適合大工件的檢查。
4、采用大視野目鏡和明暗場長距平場物鏡，視場平坦,成像清晰。
5、整機采用了防霉處理，保護了鏡頭，延長了儀器的使用壽命。
6、兩路光路自由切換輸出，一路用于觀察，一路連接攝像裝置。
◆典型應用：
1、電子工業制造業對硅片、電路基板、FPD、PCB板、芯片檢驗。
2、觀察材料表面的某些特性，3、分析金屬、礦相內部結構組織。
規格參數
一、顯微鏡參數：
| 序號 | 名稱 | 技術參數 |
| 01 | 平場目鏡 | 大視野WF10XΦ25mm |
| 02 | 明暗場平場物鏡 | 無限遠 PLL5X/0.10、 PLL10X/0.25、 PLL20X/0.40、PLL40X/0.60、 PLL50×/0.55 |
| 03 | 總放大倍數 | 50X-500X |
| 04 | 觀察頭 | 鉸鏈式三目 30°傾斜 |
| 05 | 轉換器 | 五孔帶DIC、明暗場插孔 |
| 06 | 粗調調焦范圍 | 30mm,粗微動同軸調焦，帶鎖緊和限位， 微動格值0.002mm |
| 07 | 載物臺 | 雙層移動平臺 尺寸350X310mm 移動范圍: 250X250mm 玻璃平臺：尺寸268×198mm 移動范圍：250×250mm 具有快速手推功能，可實現快速到位 |
| 08 | 偏光裝置 | 檢偏鏡可360°轉動，起偏鏡、檢偏鏡均可移出光路 |
| 09 | 暗場裝置 | DIC、暗場插件均可移出光路 |
| 10 | 落射照明系統 | 鹵鎢燈12V100W 寬電壓AC 85-230輸入。落射照明器帶視場光欄、孔徑光欄 |
| 11 | 儀器重量 | 凈重35.0公斤 毛重40kg |
| 12 | 儀器尺寸 | 儀器尺寸40X50X47（cm） 包裝尺寸59X49X53 (cm) |
二、目鏡參數：
| 型號 T ype | 放大倍率 Magnification | 視場直徑(mm) F.O.V | 外徑(mm) Tube diameter |
| WF10X/25 | 10X | Φ25 | Φ30.2 |
三、物鏡參數：
| 放大倍率 Magnification | 數值孔徑 N.A | 分辨率 R(μm) | 工作距離WD(mm) | 共軛距離Conjugate(mm) | 齊焦距離Parfocus(mm) | 蓋玻片厚度CoverGlass(mm) |
| 5X | 0.12 | 2.30 | 29.4 | ∞ | 45 | 0 |
| 10X | 0.25 | 1.10 | 16.0 | ∞ | 45 | 0 |
| 20X | 0.40 | 0.70 | 8.80 | ∞ | 45 | 0 |
| 40X | 0.60 | 0.55 | 5.40 | ∞ | 45 | 0 |
| 50X | 0.55 | 0.40 | 5.10 | ∞ | 45 | 0 |
