中國臺灣ELT科技是*制程設備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓級貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調節溫度壓力，是晶片制程后期的設備。

產品特色
　　加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動切割系統,TTV可控制在2um之內,均勻度> 98%
產品應用
　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…
　　適用于不平整的表面形貌
　　PR / PI薄膜
　　BG / DAF或NCF

　　模具

昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴，負責中國大陸地區的方案解決、產品銷售、售后服務等。我們有專業的銷售團隊和技術團隊，更多關于黏著/焊接/印刷/點膠&封膠…等方面出現的氣泡問題. 請與友碩聯系，我們會在除氣泡這環節提供一個氣泡解決方案。

　　昆山友碩專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領域製程中所產生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,昆山友碩成功且快速的協助許多客戶的工程開發瓶頸, 提升產品的品質以及高信賴性, 并且有效做到降低生產成本，提升產品質量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導體領域研發以及工程人員.

　　平均行業經驗高達10年以上. 我們透過工程的經驗研究出有效的方案,并且實現于我們的除氣泡系統設備中, 讓客戶能得到更好的設備以及工程問題改善。