Heller1809MK5 VR真空回流焊是市場上性能可靠和高性價比的在線真空回流焊爐，專為降低擁有成本而設計。在工廠占地空間有限的情況下，1809MK5回流焊可滿足多品種、高產能的要求，鏈速可達32英寸（80厘米）/分鐘，無論空氣或氮氣環境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應時間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。可實現真空焊接的自動化規模量產；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。借助Heller的平衡流加熱器模塊（BFM）技術，氮氣運行成本降低了多達50％！ LOW KW功能將耗電量降低了40％！我們的客戶每年節省的氮氣和電力成本總計為$ 15,000-$ 18,000！

高產量和嚴格的過程控制

·       來自超大體積，高速度的加熱模塊的有效的傳熱，使加熱模塊對溫度變化小于0.1oC的響應不到一秒，從而為厚板負載保持輪廓完整性。

·       “通用配置文件”的寬處理窗口-允許在一個溫度曲線上運行許多不同的板

·       *的5個熱電偶PCB配置文件和過程參數記錄功能，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。

Heller1809 Mark 5 VR真空回流焊爐具有26英寸寬的大容量加熱器模塊，在電路板處理方面有很好的靈活性。烤箱可能裝有可調節的單軌邊緣固定式輸送機/網帶組合，甚至可以通過烤箱攜帶大尺寸的木板或多木板面板（Max.20英寸寬）。

Heller1809MK5 VR真空回流焊 主要特點：        
1.多溫區設計，更多溫控點，滿足不同溫度工藝要求
2.優異的真空效果：有效消除空洞，總空洞面積可控制在1%以下
3.更高的生產效率：高效的生產能力，平均生產節拍在30-60秒
4.高效無油真空泵機組，可實現最短降壓時間
5.高效助焊劑回收系統，預防助焊劑殘留

革新的助焊劑回收系統,用收集瓶回收助焊劑,易更換清理；可實現在線保養維護,延長保養周期，縮短保養所需時間；特殊冷卻區設計，冷卻區層板無助焊劑殘留。

極富靈活性的下降斜率
新的平板式冷卻模組，能滿足最嚴苛的溫度曲線要求；可達到3度／秒以上的下降斜率，亦可輕松應對緩慢下降要求；*的10英寸加熱模組，擁有業內相同加熱長度下最多溫區，最多溫控點。

HELLER1809MK5 VR真空回流焊規格參數：

功率輸入(3相)標準:  480V

典型的運行電流:  20-25amps@480v

可選的電力輸入可用:  208/240/380/400/440/415 VAC

頻率:  50/60 Hz

設備尺寸:  L4650×W1370×H1600（mm）

凈重:  1588kg

大PCB寬度：20厘米（50.8厘米）

加熱隧道長度：105厘米（254厘米）

大輸送速度：74cm/ Min（188 cm / min。）

溫度控制器精度：± .1°C

交叉帶溫度公差：± 2.0°C

加熱器功率每區：6000瓦

溫度范圍標準：25-350°C

高溫高達450°C：可選

冷卻區數量標準：2-（3個可選）