HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐已廣泛應用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、汽車、醫(yī)療、3C、航天、、電力等電子工業(yè)應用行業(yè)。可實現真空焊接的自動化規(guī)模量產，降低生產成本；內置式真空模組，分五段精準抽取真空，實現無空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流爐的溫度曲線，曲線方便可調。為了更好的保證零件的質量，HELLER 1911MK5 VR真空回流焊爐設計了*的溫控系統(tǒng)，它的溫度控制精度高，在零件加工的各個階段都可以進行高精度的調節(jié)，使零件的質量大大提高，同時也滿足了不同零件類型的加工需要，它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、低成本運行等特點。
HELLER的使用優(yōu)勢
1. HELLER持續(xù)60多年的技術迭代
HELLER在延續(xù)了60多年來的技術積累和客戶實際使用的反饋要求，更能貼近客戶的真實需求.相信大多數辛勤的電子行業(yè)從業(yè)者都有接觸或使用過HELLER的相關產品設備
2. HELLER可靠的穩(wěn)定性
HELLER的每一個細節(jié)的改進和開發(fā)都是切合上萬家客戶終端的工程人員意見以出發(fā)點而改變的，才能達到長期運轉的穩(wěn)定可靠，HELLER也有使用20多年的第二代設備依然正常運轉
3. HELLER高效，環(huán)保，節(jié)能
HELLER專有能源管理軟件，智能化管理能源消耗；依據生產狀態(tài)（滿載,少量或閑置）自動調整設備抽排風。實現能耗節(jié)省高達10~20%！
4. HELLER更低的使用成本
HELLER的模擬操作界面*結合了功能強大操作簡便易懂，保養(yǎng)維護的每一個細節(jié)設計理念都源自于高效率、易操作、為每一位客戶節(jié)省后期的使用成本
高產量和嚴格的過程控制
· 來自超大體積，高速度的加熱模塊的有效的傳熱，使加熱模塊對溫度變化小于0.1oC的響應不到一秒，從而為厚板負載保持輪廓完整性。
· “通用配置文件”的寬處理窗口-允許在一個溫度曲線上運行許多不同的板
· *的5個熱電偶PCB配置文件和過程參數記錄功能，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。
HELLER真空回流焊爐具有26英寸寬的大容量加熱器模塊，在電路板處理方面有很好的靈活性。烤箱可能裝有可調節(jié)的單軌邊緣固定式輸送機/網帶組合，甚至可以通過烤箱攜帶大尺寸的木板或多木板面板（Max.20英寸寬）。
革新的助焊劑回收系統(tǒng),用收集瓶回收助焊劑,易更換清理；可實現在線保養(yǎng)維護,延長保養(yǎng)周期，縮短保養(yǎng)所需時間；特殊冷卻區(qū)設計，冷卻區(qū)層板無助焊劑殘留。
極富靈活性的下降斜率
新的平板式冷卻模組，能滿足最嚴苛的溫度曲線要求；可達到3度／秒以上的下降斜率，亦可輕松應對緩慢下降要求；*的10英寸加熱模組，擁有業(yè)內相同加熱長度下最多溫區(qū)，最多溫控點。
