產品概述
金相自動分析軟件是跟新到2017版本，現有金相組織模塊438個，覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
金相圖像分析系統配置的“專業定量金相圖像分析計算機操作系統”對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今*的圖像分析技術，為金相顯微鏡和智能分析技術的理想結合，系統測量、評定結果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關行業標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
金相圖像分析系統配置的“專業定量金相圖像分析計算機操作系統”對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今*的圖像分析技術，為金相顯微鏡和智能分析技術的理想結合，系統測量、評定結果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關行業標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
本機特點
◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；
◇圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；
◇圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
◇輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
◇晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
◇非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
◇珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
◇鈦合金材料分析……等；
◇包含進行比對的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應大多數單位金相分析和檢驗的要求；
◇鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。
◇圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；
◇圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
◇輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
◇晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
◇非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
◇珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
◇鈦合金材料分析……等；
◇包含進行比對的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應大多數單位金相分析和檢驗的要求；
◇鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。
技術參數
系統組成：
整個軟件系統由如下部分組成：
⒈軟件程序（光盤）；
⒉： USB型；
⒊文字資料：《使用說明書》（光盤上有WORD文檔）；硬件運行環境： WINDOWS XP SP2(32bit)
⒈電腦推薦配置：
⑴CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；
⑵內存：1G及以上（ 否則安裝時會出錯）；
⑶硬盤：C盤可用空間2G以上，軟件（推薦）安裝在C盤；
⑷顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達到真彩色；
2.CCD攝像頭或者數碼相機：
分辨率達到450線及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可。
整個軟件系統由如下部分組成：
⒈軟件程序（光盤）；
⒉： USB型；
⒊文字資料：《使用說明書》（光盤上有WORD文檔）；硬件運行環境： WINDOWS XP SP2(32bit)
⒈電腦推薦配置：
⑴CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；
⑵內存：1G及以上（ 否則安裝時會出錯）；
⑶硬盤：C盤可用空間2G以上，軟件（推薦）安裝在C盤；
⑷顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達到真彩色；
2.CCD攝像頭或者數碼相機：
分辨率達到450線及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可。
