ALPHA阿爾法環氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP
ALPHA阿爾法環氧樹脂絕緣粘合劑STAYCHIP
非導電和電絕緣粘合劑
STAYCHIP F614-3A 是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。它設計用于連接或密封高可靠性的半導體封裝/電子組件，并具有將金屬罐或蓋子連接到封裝上的能力。STAYCHIP F614-3A 專為在金屬蓋表面、環氧樹脂層壓板或阻焊涂層基板上提供出色的附著力而開發。
二氧化硅填充環氧樹脂膠。
STAYCHIP 粘合劑產品為各種封裝提供出色的可靠性和高產量。
STAYSTIK 產品是一整套高純度、低離子熱塑性塑料，專為滿足嚴格的行業可靠性標準而開發，包括 JEDEC 和 MIL STD 883 要求。
STAYSTIK 以薄膜或糊狀形式提供，允許工藝靈活性，以及各種填充技術（銀、氮化鋁、氧化鋁和非填充）。STAYSTIK 聚合物系統適用于各種臨時或粘合應用，包括基材粘合。
專為電子元件組裝而設計；POLYSOLDER 是一種無鉛、免清潔、環保的導電膠。量身定制的流變特性允許多種應用方法，包括絲網印刷、模板印刷或點膠。POLYSOLDER 在紅外線、常規或箱式烤箱設備中通過熱處理進行粘合。POLYSOLDER 是一種銀填充聚合物基體，即使在廣泛的環境老化后，也能與標準組件和基板形成穩定的電氣和機械連接，從而實現低溫加工和快速粘合。
特征：
快速粘合到各種基材、電絕緣、低離子、低釋氣。
| 產品名稱 | 粘合劑類型 | 膠粘劑形式 | 粘合劑技術 | 粘合劑應用 | 沉積法 | 銀 |
| STAYCHIP F614-3A | 非導電 | 粘貼 | 絕緣 | 結構粘接 | 點膠 | 二氧化硅 |
| 絲印 |
