ALPHA阿爾法導電薄膜粘合劑581
ALPHA阿爾法導電薄膜粘合劑581
STAYSTIK 581 設計用于各種電子應用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板貼附。這種熱塑性粘合劑系統可再加工性在傳統上不適合熱固性粘合劑的應用中提供了許多優勢。
STAYSTIK 粘合劑為各種應用提供出色的可靠性和高產量。具有出色的可再加工性、附著力、低離子和低釋氣特性。
STAYCHIP 粘合劑產品為各種封裝提供出色的可靠性和高產量。
STAYSTIK 產品是一整套高純度、低離子熱塑性塑料，專為滿足嚴格的行業可靠性標準而開發，包括 JEDEC 和 MIL STD 883 要求。
STAYSTIK 以薄膜或糊狀形式提供，允許工藝靈活性，以及各種填充技術（銀、氮化鋁、氧化鋁和非填充）。STAYSTIK 聚合物系統適用于各種臨時或粘合應用，包括基材粘合。
專為電子元件組裝而設計；POLYSOLDER 是一種無鉛、免清潔、環保的導電膠。量身定制的流變特性允許多種應用方法，包括絲網印刷、模板印刷或點膠。POLYSOLDER 在紅外線、常規或箱式烤箱設備中通過熱處理進行粘合。POLYSOLDER 是一種銀填充聚合物基體，即使在廣泛的環境老化后，也能與標準組件和基板形成穩定的電氣和機械連接，從而實現低溫加工和快速粘合。
特征：符合 MIL STD 883 要求、極低的釋氣、快速粘合到各種基材。
| 產品名稱 | 粘合劑類型 | 膠粘劑形式 | 粘合劑技術 | 粘合劑應用 | 沉積法 | 銀 |
| STAYSTIK 581 | 導電的 | 薄膜預制件 | 導電的 | 結構鍵合 | 層壓 | 銀 |
| 可返修 | 壓力粘合 | |||||
| 晶圓涂層 | 取放 |
