阿爾法ALPHA WS-820無鉛水溶性焊膏500g
阿爾法ALPHA WS-820無鉛水溶性焊膏500g
ALPHA WS-820 特點：
出色的打印量和打印量可重復性低至 12 mil (0.3mm) 功能
能夠使用直坡道或在空氣中浸泡回流曲線進行鋪展和潤濕
與無鉛合金和表面光潔度兼容的高擴散/潤濕無鉛焊膏
用于焊接 BGA 元件時具有 IPC Class II 空洞性能的高回流良率
在所有常見的表面處理（包括 Entek HT OSP）上具有出色的潤濕特性，在 Entek HT OSP 上 JIS 擴散 88.6%
可使用水基清潔系統進行清潔。
ALPHA WS-820的配方旨在滿足無鉛水溶性應用的要求，并支持直線斜坡和浸泡回流曲線，同時在線和批量清洗系統中的多次回流后對具有挑戰性的組件類型提供出色的回流后清潔性。
ALPHA WS-820 旨在通過在受控生產條件下在新鮮出罐 (OJ)、揉捏 (AK) 和暫停 1 小時 (AP) 后保持 >60% 的轉移效率來提供出色的打印量重復性。
ALPHA WS-820 規格：
系列：WS-820
產品類型：無鉛焊膏
物理形式：粘貼
化學成分：SACX PLUS 0807
應用：焊接
符合標準：IPC J-Std-004 ORH0、IPC Class II、IPC TM-650、符合 RoHS
容器類型：罐子
容量：500g
