ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝
ALPHA阿爾法OM-565低溫焊膏500g灌裝
ALPHA OM-565 HRL3 是一種低溫焊膏，適用于各種組件，以減輕對溫度敏感的芯片級封裝的翹曲引起的缺陷。ALPHA OM-565 HRL3 旨在實現 347°F 的目標回流溫度和潤濕性，以最大限度地減少回流后缺陷，例如非濕開 (NWO) 和枕內焊 (HiP)。ALPHA OM-565 化學成分提高了現有低熔點焊料的電化學性能，包括在與其他經過測試的組裝產品（例如返修助焊劑和藥芯焊錫絲）結合使用時具有出色的兼容性。與現有的低溫解決方案相比，HRL3 合金具有熱機械性能和跌落沖擊性能。
ALPHA OM-565 HRL3 特點：
實現 347 °F 的目標峰值回流，以實現出色的 HiP/NWO 性能
減輕翹曲引起的缺陷，例如溫度敏感封裝的熱撕裂
與 HRL3 合金兼容，可增強熱機械和跌落沖擊可靠性
提高能源效率并降低裝配過程中的能源成本
在環境和升高條件下提供 8 小時的模板壽命
可在空氣和氮氣中回流
ALPHA OM-565 HRL3 規格：
品牌：阿爾法
格式：500 克罐裝
粉末尺寸：4型
粘著力與時間和濕度：通過，25%、50% 和 75% RH 下 24 小時
冷坍落度 (77°F /50% RH)：通過，0.20 mm 以上無橋接
熱坍落度（262°F /10 分鐘）：通過，0.25 毫米以上無橋接
速度： 專為速度在 25 mm/s (1.0 in/s) 和 150 mm/s (6.0 in/s) 之間的模板印刷而設計
模板釋放速度：>5.0 mm/s 優先
