Leica DM ILM倒置顯微鏡為在金屬和工業(yè)材料檢驗的所有檢查和測量任務(wù)而特別設(shè)計的。高性能Leica HCS光學(xué)系統(tǒng)保證了圖像分辨率和反差的化,得到銳利圖像的同時追求分辨率。而且所有的檢查和測量任務(wù)可以執(zhí)行的迅速和高效。
主要特點:
- 光學(xué)設(shè)計上采用*的HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正光學(xué)技術(shù)，消除雜散光等干擾因素；
- 在整個光學(xué)系統(tǒng)內(nèi), 對涉及成像質(zhì)量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、目鏡、照相接口等) 進行化組合，實現(xiàn)圖像分辨率和反差的化，得到銳利圖像的同時追求分辨率。
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可配多種觀察筒,適應(yīng)不同的要求與檢測觀察方式,操作簡單,檢測快捷高效
圖像分析軟件
配套的金相圖像分析軟件應(yīng)能夠準確采集和處理金相圖像。
一、軟件基本功能
1. 圖像輸入功能：
支持專業(yè)數(shù)碼攝像頭、數(shù)碼相機及圖像掃描儀，支持多種圖像采集卡，支持BMP、JPEG等各種圖像文件格式。
2. 圖像處理與編輯功能
可對圖像進行陰影校正、色調(diào)處理、圖像增強、邊緣檢測與提取、圖像運算、圖像平滑與濾波、數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)變換和圖像分割等一系列圖像處理，并進行相應(yīng)的圖像編輯，實現(xiàn)高質(zhì)量的圖像輸出。
3．具有圖像幾何測量和顆粒度分析功能。
能對點、線、曲線、圓、矩形、角度、面積、周長、直徑、最小直徑等參數(shù)進行測量，可自定義公差檢測。具有長度、寬度、夾角、弘度、圓心距等測量功能。提供多圓截線法、直線截線法、面積法等多種晶粒度測量方法，及晶界剪刀、晶界修正畫筆等工具。同時提供手工定量金相測量、多物相組織比例測定、物相組織角度測定、物相組織取向測定、物相組織層片間距測定等功能。
4．具有自動分析和人工干預(yù)功能。
5．具有定義標尺及燒制標尺功能
在任何倍率下一次完成標尺標定，無需不同倍率下多次標尺標定。可選擇不同長度、透明標尺刻度附加在圖像上。
6．具有圖文報告及圖文報告自動存儲、輸出功能。
7. 具備夾雜物、晶粒度測量等全部功能。
