基于結構光的3D激光相機核心技術
高魯棒性結構光編碼器技術，可有效處理高對比度、金屬高反光等復雜表面。
三維成像技術經歷了“點—三坐標/點激光”、“線—線激光”兩個發展階段后，目前已發展到編碼結構光為代表的“面陣三維成像”技術階段。我們自主研發的高頻條紋編碼結構光三維成像技術，兼具了傳統正弦相移編碼方法的高分辨率特點，以及傳統線激光方法的高魯棒性特征，代表了未來編碼結構光技術的發展方向。
亞微米級 3D 成像精度
采用自主研發的結構光系統參數標定技術、畸變矯正、GMMA 校正等算法，并綜合考慮了相位噪聲、溫度漂移、全視野和全景深誤差非線性分布等諸多因素，在同樣測量視野條件下，Z 向測量精度和重復性均優于目前線激光 3D 掃描相關產品。
高效 測量及二次開發
自主開發了基于 C/CUDA 平臺的3DLab 軟件，集成了目前絕大多數的 3D 測量功能，研發人員可在10 分鐘內完成絕大多數 3D 測量項目可行性評估；提供了功能強大的基于C/C++/C#和 CUDA 的 SDK，并提供了功能豐富的 API 函數庫，大大縮短了客戶端應用軟件開發周期。
激光3D相機NORMAL系列參數介紹
| 產品型號 | LH25S | LH25D | LH50S | LH50D | LH100S | LH100D |
| 掃描速度 | 4HZ | 2HZ | 4HZ | 2HZ | 4HZ | 2HZ |
| 點云生成時間 | 20ms | 40ms | 20ms | 40ms | 20ms | 40ms |
| 工作距離(mm) | 165 | 165 | 180 | 180 | 360 | 360 |
| 視野范圍(X,Y方向)mm | 25*20 | 25*20 | 50*40 | 50*40 | 100*80 | 100*80 |
| 測量范圍(Z方向)mm | 10 | 10 | 20 | 20 | 40 | 40 |
| 分辨率(X,Y方向) | 5M | 5M | 5M | 5M | 5M | 5M |
| 重復性精度(Z方向)μm | 0.2 | 0.2 | 0.4 | 0.4 | 0.8 | 0.8 |
| 外形尺寸(mm) | 140*128*42 | 258*124*43 | 153*104*45 | 259*106*45 | 200*100*45 | 320*100*45 |
| 重量(KG) | 0.7 | 1.3 | 0.8 | 1.6 | 1.0 | 1.8 |
| 通訊接口 | USB3.0 | |||||
| 輸入電壓 | 12V | |||||
| 機身防護 | 鋁合金全封閉機身，IP65防護等級 | |||||
| 工作溫度 | 0℃-50℃ | |||||
| 存儲溫度 | -30℃-70℃ | |||||
注：型號中帶S的是雙目相機。
激光3D相機應用
主要面向3C、SPI、PCB等小尺寸精密結構件的三維快速在線測量
金屬卡托平面度、段差檢測
手機攝像頭支架、屏蔽罩的平面度、段差測量
Type-C接口Pin 針共面度測量
