產品簡介
CM300xi-SiPh 300mm 探針臺是市場上經過驗證的集成測量解決方案,可在安裝后立即進行經過生產驗證的優化光學測量,無需進一步開發。該探針臺支持Contact Intelligence™,這是一種創新技術,能夠檢測環境變化并作出反應,以優化探針接觸準確度,從而實現自主型半導體測試。
產品特性
自動化校準和對準
自動化光學探針校準
的樞軸點校準
光學掃描、梯度搜索功能和子晶片管理用于實現組合型光學和自動化電氣探測
采用光導技術的可再配置光纖臂
針對工程和批量環境的靈活性
可在單個光纖和光纖陣列之間進行配置
專門設計的Z 軸位移套件可調節晶圓和光纖之間的距離
產品應用
硅光子學
規格參數
X-Y機械性能 | |
行程 | 301 mm x 501 mm (11.9 in. x 19.7 in.) |
分辨率 | 0.2 μm |
重復精度 | ≤ 1 μm |
定位精度 | 標準模式: ≤ 2 μm 精準模式: ≤ 0.3 μm |
移動速度 | > 50 mm/sec |
Z機械性能 | |
行程 | 10.0 mm |
分辨率 | 0.2 μm |
重復精度 | ≤ 1 μm |
定位精度 | ≤ 2 μm |
移動速度 | 20 mm/sec |
Theta | |
行程 | ± 3.75° |
分辨率 | 0.2μm(測于300mm載物臺邊緣);0.00008° |
重復精度 | ±1μm(測于200mm載物臺邊緣); ≤ 0.0004° |
定位精度 | ± 2 μm(常規轉動); ≤ 0.0008° ±5μm(大行程轉動);≤ 0.0019° (測于200mm載物臺邊緣) |
光纖系統機械性能 | |
活動軸數 | 18 |
X,Y,Z行程 | ±6.5, ±16, ±8.5mm |
θX, θY, θZ行程 | ±14.5°, ±10°, ±10° |
最小行程 | 0.1 µm |
速度 | 10 mm/s |
精確定位系統 | |
X, Y, Z閉環行程 | 100 µm |
最小開環位移 | 0.3 nm |
最小閉環位移 | 2.5 nm |
重復精度(雙向) | 2nm |
準直系統 | |
掃描時間(500 µm) | 5s |
掃描時間(100 µm) | 1s |
掃描時間(10 µm) | 0.5s |