MiniLab-WCF晶圓燒成爐THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圓燒成爐THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圓燒成爐，退火爐，真空爐，氣氛爐，ANNEAL晶圓退火設備，TCF-C500超高溫小型實驗反應釜，TVF-110小型立式管式爐

產品介紹

MiniLab-WCF晶圓燒成爐

超高溫晶圓退火爐Max2000℃

兼容各種工藝環境，

可小規模生產的多氣氛晶圓退火設備

采用C/C復合材料、SiC3涂層、TiC3涂層加熱器

溫度2000℃

提高安全性和可操作性 晶圓退火專用超高溫多氣氛爐

可用于從新材料和材料、半導體和電子零件的研發到小規模生產的廣泛應用。

特征

3種爐加熱器/保溫材料擴大了碳爐的應用范圍。

C/C復合加熱器

SiC3（碳化硅）涂層加熱器

TiC3（碳化鈦）涂層加熱器

工作溫度2000℃

C/C復合加熱器

TiC3涂層加熱器

SiC3涂層加熱器

PLC半自動操作（真空/吹掃→排氣）

通過觸摸屏 HMI 進行操作

*也可全自動操作（需咨詢）

爐加熱范圍

Φ4英寸?Φ8英寸

單片式或多級盒式（5片）批量式

有很多選擇

爐壓自動調節（APC控制）

用于測量爐內樣品溫度的附加熱電偶

用于爐內測量的附加前視口 + 輻射溫度計

坩堝旋轉

全自動控制

通訊功能（使用溫控器功能）或SECS/GEM通訊

ANNEAL晶圓退火設備

晶圓退火設備Max1000℃

Φ4英寸至Φ6英寸基板

高精度APC自動壓力控制

惰性氣體/反應氣體引入（MFC x最多3個系統）

高均勻性快速加熱高真空（<5×10-7 mbar）專用晶圓退火機

采用鹵素燈、C/C復合材料、SiC涂層加熱器

ANNEAL 晶圓退火機是一款專用晶圓退火機，可在加熱臺上均勻、清潔的環境中加熱 4 英寸至 6 英寸的基板，該加熱臺配備 3 種加熱器，可根據工藝氣氛進行選擇。通過高精度電容壓力計對MFC進行PID回路控制，實現過程中的高精度、恒壓點火。

特征

3種加熱器材料

鹵素燈加熱器（Max600℃）

C/C復合加熱器（Max1000℃）

SiC涂層加熱器（1000℃）

高精度壓力控制（APC控制）

精密 0.1Torr FS 電容壓力計

MFC x 最多 3 行

高精度寬量程表10-9～1000mbar

PLC自動運行

通過 7" 觸摸屏 HMI 進行操作

觸摸屏上所有操作集中管理

包含適用于 Windows PC IntelliLink 的遠程管理軟件

極限壓力

<5×10-7毫巴

有很多選擇

大氣壓力控制套件（*真空退火標準）

干式渦旋泵

基材支架

用于面內溫度測量的附加熱電偶

H2氣體稀釋模塊

TCF-C500超高溫小型實驗反應釜

超高溫小型實驗爐Max2900℃

結構緊湊、節省空間、節能！用于R&D新材料開發、半導體、電子零件、燃料電池、太陽能電池等的高性能超高溫實驗反應堆。支持先進基礎技術開發部門的各種應用。

TVF-110小型立式管式爐

小型立式實驗爐Max1200℃

成本低 lowest配置（手動控制） 可用作管式爐、擴散爐、熱CVD

基座手動升降式立式實驗爐，適用于從小片到3英寸晶圓的小基板 低成本

立式爐，適合基礎實驗，非常適合大學和企業實驗室的基礎實驗