產品簡介：測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) 在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器)
產品介紹：
CMI900鍍層測厚儀特點：
精度高、穩定性好 強大的數據統計、處理功能 測量范圍寬 NIST認證的標準片 服務及支持
技術參數 主要規格 規格描述 X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統 空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 裝備有安全防射線光閘 二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選 準直器程控交換系統 最多可同時裝配6種規格的準直器 多種規格尺寸準直器任選：
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器) 在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器) 樣品室 CMI900 CMI950
－樣品室結構 開槽式樣品室 開閉式樣品室 －樣品臺尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
－XY軸程控移動范圍 標準：152.4 x 177.8mm 還有5種規格任選 300mm x 300mm
－Z軸程控移動高度 43.18mm XYZ程控時，152.4mm XY軸手動時，269.2mm
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
－樣品觀察系統 高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。50倍和100倍觀察系統任選。
激光自動對焦功能 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 計算機系統配置 IBM計算機 惠普或愛普生彩色噴墨打印機 分析應用軟件 操作系統：Windows2000中文平臺 分析軟件包：SmartLink FP軟件包
－測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。
－基本分析功能 采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。
樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍：Ti22 – U92 可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 貴金屬檢測，如Au karat評價 材料和合金元素分析， 材料鑒別和分類檢測 液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 元素光譜定性分析 －調整和校正功能 系統自動調整和校正功能，自動消除系統漂移
－測量自動化功能 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot” 多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復測量模式 測量位置預覽功能 激光對焦和自動對焦功能
－樣品臺程控功能 設定測量點 連續多點測量 測量位置預覽(圖表顯示)
－統計計算功能 平均值、標準偏差、相對標準偏差、值、最小值、數據變動范圍、數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 數據分組、X-bar/R圖表、直方圖 數據庫存儲功能
任選軟件：統計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書 －系統安全監測功能 Z軸保護傳感器 樣品室門開閉傳感器
操作系統多級密碼操作系統：操作員、分析員、工程師
