安川 B2507AV 固態電容器
我這里有你想要的各種型號,你可以貨比三家
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安川 B2507AV 固態電容器
固態電容全稱為:固態鋁質電解電容。它與普通電容(即液態鋁質電解電容)差別在于采用了不同的介電材料,液態鋁電容介電材料為電解液,而固態電容的介電材料則為導電性高分子。由于固態電容采用導電性高分子產品作為介電材料,該材料不會與氧化鋁產生作用,通電后不至于發生爆炸的現象;同時它為固態產品,自然也就不存在由于受熱膨脹導致爆裂的情況了。固態電容具備環保、低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波及高信賴度等*特性,是目前電解電容產品中高階的產品。
鑒于液態電解電容的諸多問題,固態鋁電解電容應運而生。20世紀90年代以來,鋁電解電容采用固態導電高分子材料取代電解液作為陰極,取得了革新性發展。導電高分子材料的導電能力通常要比電解液高2~3個數量級,應用于鋁電解電容可以大大降低ESR、改善溫度頻率特性;并且由于高分子材料的可加工性能良好,易于包封,極大地促進了鋁電解電容的片式化發展。目前商品化的固態鋁電解電容主要有兩類:有機半導體鋁電解電容(OS-CON)和聚合物導體鋁電解電容(PC-CON)。
有機半導體鋁電解電容的結構與液態鋁電解電容相似,多采用直插立式封裝方式。不同之處在于固態鋁聚合物電解電容的陰極材料用固態的有機半導體浸膏替代電解液,在提高各項電氣性能的同時有效解決了電解液蒸發、泄漏、易燃等難題。固態鋁聚合物貼片電容則是結合了鋁電解電容和鉭電容的特點而形成的一種結構。同液態鋁電解電容一樣,固態鋁聚合物多采用貼片形式。高導電率的聚合物電極薄膜沉積在氧化鋁上,作為陰極,炭和銀為陰極的引出電極,這一點與固態鉭電解電容結構相似。
固體鋁電解電容可以持續在高溫環境中穩定工作,使用固態鋁電解電容可以直接提升主板性能。同時,由于其寬溫度范圍的穩定阻抗,適于電源濾波。它可以有效地提供穩定充沛的電源,在超頻中尤為重要。固態電容在高溫環境中仍然能正常工作,保持各種電氣性能。其電容量在全溫度范圍變化不超過15%,明顯優于液態電解電容。同時固態電解電容的電容量與其工作電壓基本無關,從而保證其在電壓波動環境中穩定工作。
固態鋁電解電容具有極長的使用壽命(使用壽命超過50年)。與液態鋁電解電容相比,可以算作"長命百歲"了。它不會被擊穿,也不必擔心液態電解質干涸以及外泄影響主板穩定性。由于沒有液態電解質諸多問題的困擾,固態鋁電解電容使主板更加穩定可靠。固態的電解質在高熱環境下不會像液態電解質那樣蒸發膨脹,甚至燃燒。即使電容的溫度超過其耐受極限,固態電解質僅僅是熔化,這樣不會引發電容金屬外殼爆裂,因而十分安全。
工作溫度直接影響到電解電容的壽命,固態電解電容與液態電解電容在不同溫度環境下壽命明顯較長。ESR指串聯等效電阻,是電容非常重要的指標。ESR越低,電容充放電的速度越快,這個性能直接影響到微處理器供電電路的退藕性能,在高頻電路中固態電解電容的低ESR特性的優勢更加明顯。可以說,高頻下低ESR特性是固態電解電容與液態電容性能差別的分水嶺。固態鋁電解電容的ESR非常低,同時具有非常小的能量耗散。在高溫、高頻和高功率工作條件下固態電容的極低ESR特性可以充分吸收電路中電源線間產生的高幅值電壓,防止其對系統的干擾。目前CPU的功耗非常大,主頻已遠遠超出1GHz,同時CPU的峰值電流達到80A或更多,輸出濾波電容已經接近工作臨界點。另一方面,CPU采用多種工作模式,大部分時間處于工作模式的轉換過程。當CPU由低功耗狀態轉為全負荷狀態時,這種CPU的瞬間(一般小于5毫秒)切換需要的大量能量均來自CPU供電電路中的電容,此時固態電容高速充放電特性可以在瞬間輸出高峰值電流,保證充足的電源供應,確保CPU穩定工作。
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