用 途：用于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
特征：1.RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .具有連續地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
3.勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數
5.工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電
6.結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電
7.千分之一英寸/微米單位轉換
8.RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM的統計和報表生成程序
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，在售前和售后都能夠得到我們優質服務的保證。
對于完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優質產品與技術支持
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售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期
深圳方源儀器-英國牛津儀器中國代理商
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產品特點：
- 的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
- 應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
- 測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。
- 探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
- 儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
- 儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
- 出廠前已校準，無需標準片。
- 在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
技術參數：
ETP孔銅探頭技術參數
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 單點標準片校正
--顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜: RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據: 量測點數、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量: 2000條讀數
--重量: 9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸: 149*794*302 mm
--電池: 9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機: 任意豎式熱感打印機
--按鍵: 密封膜，增強-16鍵
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