UltraFLEX 產品系列

在眾多提升通信能力和生產力的科技中，5G 和 AI 處于。 在不斷有突破性創新技術涌現的當下，UltraFLEX 系列測試設備，始終跟隨 AI 和 5G 領域 IC 技術發展，為 IC 生產過程中的產品質量保駕護航。 隨著技術的進步，泰瑞達的 UltraFLEX 加入了新的板卡和軟件功能。新設備具有的兼容性，以及泰瑞達提供的終生產品支持，確保客戶在設備、IP 和培訓方面的投入不會貶值

泰瑞達 UltraFLEXplus 為 AI 和 5G 網絡部署中，的處理器和 ASIC芯片，提供測試方案。 與此同時，UltraFLEXplus 還能與已安裝使用的近 5000 套 UltraFLEX 系統無縫兼容，并使用 IG-XL™ 代碼庫，該代碼庫已部署在超過 92% 的 IC 制造商中。

目前有哪些趨勢正在推動新的測試需求？

首先，隨著硅片工藝尺寸越來越小，設備功能越來越多，設備復雜度水漲船高。對芯片進行校準、修復和測試所需的步驟，也有所增加。 此外，隨著晶體管數量的增加，滿足質量標準所需的故障覆蓋率也成為了一個巨大的挑戰

所有這些額外的測試都必須在合理的量產成本之內。 盡管這一挑戰對于設備制造商而言，并不新鮮，但其實現方式已經發生了變化。 諸如Scan壓縮的可測試性設計，之前被用于降低測試時間，但 DFT 已無法跟上日益增加的設備復雜度。 為管理測試成本，面對測試時間增加，測試單元必須更效率

而在現實環境中，由于將新品盡快推向市場的壓力不斷增大，需要盡快解決各類新產品的問題。 由于IC 開發周期縮短和測試強度提高帶來了指數級難度，全行業的工作量正在顯著增加。

提供滿足新興測試需求的解決方案

UltraFLEXplus 將 IC 量產所需的測試單元數量減少了 15%-50%，提高了生產效率。UltraFLEXplus 增加了工位數，并通過減少多工位測試時間開銷來提高并行測試效率，從而滿足測試需求。 減少測試單元的數量可以降低總制造成本，測試單元的減少可以轉化為更少的探針臺和分選器、更低的設備功率和更少的操作人員。

泰瑞達還通過第三代板卡和全新的測試接口板 (DIB) 架構提高了關鍵測量的準確性和一致性。 此外，得益于高度可擴展的架構和可升級的信號傳遞與計算基礎設施，測試設備的壽命進一步延長，客戶可以繼續從原有投資中獲益。

提高生產效率

UltraFLEXplus 引入了創新的 PACE™ 運行架構，以最小的工程量創造出的測試單元產能。 PACE 取得這一成果，得益于分布式多控制器 (DMC) 計算架構，以及板卡硬件數據帶寬的提高。 多核系統控制器能夠保持板卡高效、協調工作，從而提高系統產能。 增加工位數提高生產效率，以及改進并行測試效率，讓制造商能夠減少 15%-50% 的測試單元部署。

Broadside™ 應用接口

UltraFLEXplus 上的“Broadside”應用接口簡化了 DIB 路由，并改善工位間結果一致性，從而加快上市時間。 與傳統的 ATE 相比，Broadside DIB 結構，將板卡較原先結構旋轉了 90 度，因此板卡的資源，能夠向芯片區域并行傳送。 這意味著每個工位，都能夠獲得與之匹配的信號傳輸路徑。 通過簡化原本復雜的 DIB布局，實現更快的上市時間、更多的工位數和更高的PCB良率。

IG-XL 軟件、的 PACE 架構和 Broadside 應用接口的結合，使得測試工程師能夠以更少工作量和更高質量將新測試程序發布到量產環境。

全新的高性能第三代板卡套裝