加工對象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術，可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品， 因此對環境負荷小， 而且與使用研磨液 （膏）相比， 操作更容易，實現了高抗折強度的芯片。
經過干式拋光加工后，可除去晶圓中的研磨損傷。
| 工作物 | Φ8” 矽晶圓 |
| 最終加工厚度 | 200 µm |
| Wheel | DP08 |
| Ra (µm) | 0.0003 |
| Ry (µm) | 0.0017 |
| Wheel | Grinding wheel (#2000) |
| Ra (µm) | 0.0150 |
| Ry (µm) | 0.0800 |
| 產品名稱 | 參考價 | 地區 | 公司名稱 | 更新時間 | |
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