技術與規格
產品說明：
半軸探傷裂紋顯示
主要特點: 電極移動方式：齒輪齒條移動。轉動：由擺線針輪減速機實現夾緊狀態下旋轉，以保證半軸檢測。控制系統由PLC集中控制，機器的各動作如夾緊、松開、噴液、磁化、線圈移動、旋轉、退磁、等動作均通過PLC控制。
具有調整方便、操作簡單、自動化程度高、檢測效率高、安全可靠等特點。可一次性對探傷半軸進行周向、縱向、復合磁化和退磁,具有斷電相位控制功能,交流磁化不漏檢,可用于連續法和剩磁法探傷。可實現夾緊、噴灑磁懸液、磁化、旋轉、觀察、松開、退磁等一系列探傷流程。磁化電源采用可控硅變流技術，將高電壓小電流轉換成低電壓大電流，兩路電流均分別連續可調，磁化電源具有過流和過壓保護裝置。主要指標: 周向磁化電流：AC 0—3000A，連續可調(帶斷電相位控制)
縱向磁化磁勢：AC：0－16000AT（有效值），連續可調，帶斷電相位控制（線圈內徑Φ300mm)；
退磁方式：衰減式自動退磁。退磁效果：剩磁≤2Gs
氣動夾緊：夾緊行程0-50mm。夾緊方式：氣動。
電極間距：0—1300 mm可調
磁化方式：單周向磁化，單縱向磁化和復合磁化
磁化線圈：移動線圈內徑450mm，采用氣缸送出，氣缸行程500mm
紫外線強度：距工件380mm處紫外線強度不少于1000μW/cm2。
靈敏度測試：按中華人民共和國機械行業標準JB/T6065—92《磁粉探傷用標準試片》規定，以標準2號A型試片測試，顯示清晰。
