EVG 510 晶圓鍵合系統是一款高效率的微結構光刻機。主要用于多層芯片制造，特別適用于需要高精度、高效率、低成本和高產量的高科技領域。這些領域包括半導體、通信、生物醫學、照明等。該系統的主要參數包括：處理尺寸，光源類型，分辨率，光強，光譜范圍等。每個參數都是關鍵因素，決定了系統的性能和生產效率。
主要特點及參數
● 高精度：系統具有高精度，可生產出精細的微結構，使樣品質量得到顯著提高
● 高效率：系統具有高效率，可以加速生產周期，提高生產效率
● 應用領域：主要應用于半導體、生物醫學、光電子等領域，適用于制造微納光學、微電子、生物醫學等產品
● 主要參數：系統的主要參數包括光譜范圍、光斑大小、鍵合深度、光功率、精度等
● EVG 510 晶圓鍵合系統具有易于操作和維護的優點，并配備了的技術和功能，以滿足客戶的不同需求。此外，該系統還具有靈活的擴展性和升級性，可以根據客戶的需求定制不同的配置方案。該系統是生產各種微結構產品的理想選擇，具有很高的價值
EVG 510 晶圓鍵合系統的工藝過程主要包括以下步驟：
1. 裝載芯片：將待處理的芯片裝載到系統內的工作臺上
2. 鍵合前準備：在鍵合前，系統會根據預先設置的參數對芯片進行預處理，以確保鍵合過程中的良好效果
3. 鍵合：使用光源將兩層芯片鍵合在一起，以形成多層芯片
4. 鍵合后處理：鍵合后，系統會對芯片進行后處理，以確保其質量
