半導體測試、裝配及封裝
半導體測試、裝配及封裝需要個性化的顯微鏡成像及分析解決方案，在確保高精度的同時，幫助您測試、分析并記錄。終端產品的可靠性是一個關鍵問題，徠卡顯微系統可以在生產過程中幫助您找出并糾正故障。
了解更多關于高分辨率、符合人體工學、高性價比半導體測試、裝配及封裝的顯微鏡解決方案。
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· 測試和老化測試
使用徠卡顯微系統半導體測試和老化測試顯微解決方案優化您的工作流程，提高生產量。結合了徠卡LAS軟件和高清晰度攝像頭，這些解決方案簡化您的分析過程，提高您的記錄結果。
立體顯微鏡解決方案
徠卡顯微系統半導體測試和老化測試立體顯微鏡M205 A提供模塊化且強大的解決方案,可以清晰觀察476nm顯微結構。FusionOptics™ 為您提供3D光學成像。徠卡立體顯微光學技術,將高分辨率與深景深融入在一起，以獲得清晰的三維光學成像。該方案包括: Leica M205 A 立體顯微鏡配有符合人體工程學的三目觀察筒,Leica LED5000 SLI聚光燈或RL環光照明,Leica MC170 HD 數碼顯微鏡相機,徠卡應用程序套件(LAS)顯微鏡成像軟件無縫集成整個系統 LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能滿足您所有的應用需求。
復合解決方案
徠卡顯微系統DM8000 M 半導體測試和老化測試復合顯微鏡幫助您更快更準確在檢測、過程控制和晶圓缺陷分析得出又快又準確的結論。配備有晶圓輸入器系統，這項解決方案運用多種多樣的照明和光學技術大化您的產量和結果。解決方案包括: Leica DM8000 M, C&D 晶圓輸入, 明場, 暗場, 斜紫外線照明, Leica DFC450 數碼顯微鏡攝像頭，徠卡LAS軟件和LAS軟件模塊: Montage, Live Image Builder,及 Extended Annotation。
