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產品概述
晶振測試儀GDS-80M搭載智慧源自主研發的寬頻測試技術,支持高頻晶振的全參數快速測量與深度分析。其創新的自適應抗干擾算法與多頻點校準功能,確保在復雜電磁環境下仍能保持超高的測試重復性與穩定性,適用于5G通信、衛星導航、高速計算等高附加值領域。
核心功能與參數解析
串聯諧振頻率(Fs)與負載諧振頻率(Fl)
Fs(無負載諧振頻率):精準測定晶體在零相位偏移下的固有頻率,誤差低至±0.1ppm,為高頻晶振的基礎性能提供核心數據。
Fl(負載諧振頻率):通過可編程負載電容(5pF–100pF)模擬真實電路環境,驗證晶體在目標應用中的實際工作頻率。
等效電阻(R1)與負載電阻(RL)
R1(諧振電阻):直接反映晶體的能量損耗水平,分辨率達0.1Ω,可快速識別有缺陷或性能退化的晶振。
RL(負載電阻):結合用戶自定義的負載電容,精準匹配高頻電路的阻抗特性,避免信號反射導致的頻率失真。
動態參數(C1/L1)與品質因數(Q值)
動態電容(C1)與電感(L1):基于改進型π型等效電路模型,自動計算晶體的動態參數,幫助優化高頻電路的相位噪聲與抗振性能。
Q值:支持10^6級品質因數測量,助力設計高穩定性振蕩器與窄帶濾波器。
負載電容(CL)與頻率牽引力(TS)
CL調節范圍:0~1nF(步進0.1pF),支持多級負載電容切換測試,滿足TCXO/VCXO等復雜晶振的調頻需求。
TS靈敏度分析:量化頻率隨負載電容變化的斜率(ppm/pF),為高頻電路的溫度補償設計提供關鍵參數。
技術突破與優勢
高頻覆蓋能力:采用超低相位噪聲信號源與多級濾波技術,可在1MHz–60MHz范圍內實現-160dBc/Hz@1kHz的相位噪聲性能。
極速測試:多參數并行處理架構使單次測試時間縮短至0.3秒,配合1000組內部存儲,大幅提升產線效率。
智能互聯:配備LAN/USB/GPIB接口,支持SCPI指令集與LabVIEW二次開發,無縫集成自動化測試系統(ATE)。
防護:全鑄鋁外殼通過IP54認證,內置主動溫控系統,可在-40°C~85°C嚴苛環境下穩定工作。
應用場景
5G基站與光模塊:驗證高頻晶體在毫米波頻段的頻率穩定性與抗干擾能力。
衛星導航與雷達:保障溫度下晶振的頻率精度與長期老化特性。
AI算力芯片:為GPU/FPGA提供超低抖動的時鐘源校準支持。
車規級電子:通過AEC-Q200認證,滿足動力系統與ADAS模塊的測試需求。
結語
智慧源晶振測試儀GDS-80M以高頻覆蓋、超精測量、智能擴展三大核心價值,重新定義高頻晶振測試新標準。無論您是追求精度的研發機構,還是需要萬級產能保障的制造企業,GDS-80M都將成為您值得信賴的品質伙伴。
智慧測試,源于專業——智慧源驅動高頻科技未來!
注:本產品可根據需求選配晶振老化測試模塊與三溫測試夾具,全面滿足IEC 60679、MIL-PRF-3098等國際標準要求。