富士晶振,貼片石英晶振,FSX-4M晶振,富士晶振公司股份有限公司成立于1994年1月,原工作中水晶設備企業的營業將移交到富士com。主要以石英晶振,電子元件,三端穩壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產品的生產與開發,在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產品作為主打。
小尺寸的貼片石英晶振,目前生產上采用了高技術的封裝模式,光刻石英晶片技術,并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除,而晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定。
富士晶振規格 | 單位 | FSX-4M晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
標準頻率 | f_nom | 13~40MHz | 標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +70°C | 標準溫度 |
激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 | f_— l | ±50 × 10-6 (標準), | +25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 | CL | 18pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,年 |
石英晶振各項注意事項:
所有產品的共同點
1:抗沖擊 是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射 將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射
3:化學制劑 / pH值環境 請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4:粘合劑 請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)富士晶振,四腳貼片石英晶振,FSX-4M晶振
5:鹵化合物 請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電 過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。富士晶振,貼片石英晶振,FSX-4M晶振
富士晶振公司股份有限公司提供適合于保護環境的產品.
對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查材料中是否含有RoHS指令中的對象物質,是否含有法令法規中禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)
對應無鹵素燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司將沒有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,石英事業部實現了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品。富士晶振,四腳貼片石英晶振,FSX-4M晶振
對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環境友好的環保產品實行SII綠化商品的認證.石英事業部的所有產品均通過了SII綠化商品的認證.