應用領域:
硬模、半導體材料、薄型聚合物膜、傳感器膜、等離子噴膜
測量數據:
測量以下材料的彈性模量
硬質和超硬模、金屬膜、薄型聚合物膜、低K溶膠膜
大批量材料的彈性模量
膜厚
半導體材料的損傷程度
特點:無損傷檢測
超硬超薄都能檢測
檢測整個面,并非某個點
可測膜范圍廣:從納米到毫米
快速可靠
樣品無需特殊處理
無需校正
作用:
薄膜沉積、涂層噴涂及成品材料表面的過程控制
薄膜和涂層機械參數的精確測量
膜材料上微結構的無損評估(如鍵合情況、多孔性和組成)
測探垂直于表面的彈性和密度梯度