【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】9月19日晚，晶華微(688130.SH)公告，公司與深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)之意向協(xié)議》，擬以不超過1.4億元購買芯邦科技全資子公司芯邦智芯微電子有限公司(下稱“智芯微電子”)60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。
 

 

　　根據(jù)公告，芯邦科技是一家專注于 SoC 設計的技術(shù)平臺型集成電路設計公司，目前已實現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。其中，智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號傳輸實現(xiàn)對家電產(chǎn)品的控制。目前，智能家電產(chǎn)品的人機交互方式包括機械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品應用于觸摸按鍵式交互，產(chǎn)品系列有 70 系列、73F、73D 系列，該產(chǎn)品已進入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。標的公司將成為芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務資產(chǎn)的經(jīng)營主體。
 

　　晶華微表示，基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業(yè)務具有的協(xié)同基礎，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴充產(chǎn)品序列，拓展下游領域，整合供應鏈資源。
 

　　在技術(shù)方面，公司將利用標的資產(chǎn)在觸摸控制、MCU、LED 驅(qū)動等智能家電的人機交互領域的核心技術(shù)，積極整合雙方的研發(fā)資源，拓展公司現(xiàn)有的基于高精度 ADC 的數(shù)?；旌?SoC 技術(shù)的應用領域，增強公司整體的技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力；在產(chǎn)品方面，有助于公司拓展 MCU 產(chǎn)品，豐富公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列，完善公司在消費電子、智能家居、白色家電的解決方案；在市場及客戶方面，公司與標的公司將充分發(fā)揮各自的市場和客戶優(yōu)勢，促進市場與客戶協(xié)同，一方面提升公司在消費電子、智能家居市場覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產(chǎn)品拓展白色家電市場；在供應鏈方面，通過與標的公司供應鏈資源整合，發(fā)揮規(guī)模效應，進一步提升公司及標的公司原材料采購成本優(yōu)勢。
 

　　公開資料顯示，晶華微主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康 SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其廣泛應用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。2022年7月，公司登陸科創(chuàng)板。
 

　　一直以來，晶華微收入和利潤主要來源于醫(yī)療健康 SoC 芯片和工業(yè)控制及儀表芯片的研發(fā)和銷售，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對較為單一，這兩類產(chǎn)品在營業(yè)收入中的占比超過95%。公司智能家居產(chǎn)品營收占比較低。
 

　　此外，晶華微上市之后，公司業(yè)績出現(xiàn)“變臉”跡象。2024年上半年，公司芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長4.77%，但營業(yè)收入下降7.34%，主要由于國內(nèi)半導體行業(yè)競爭加劇，公司產(chǎn)品單價有所調(diào)整。其中，第二季度銷售數(shù)量環(huán)比增長36.46%，銷售收入環(huán)比增長25.29%，不及銷量增幅。市場觀點認為，晶華微在智能家電控制芯片領域的布局，不僅有利于公司規(guī)避產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一的風險，還有利于提升公司業(yè)績。
 

　　公告顯示，本次收購事宜尚處于籌劃階段，在公司未完成審批程序、未實施完成收購事項之前，該籌劃活動不會對公司生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)績帶來重大影響。同時，為維護上市公司及中小股東利益，在本次交易的后續(xù)推進中，公司將推進落實設置業(yè)績承諾等保障機制。