半導體影像測量儀規格書：

　　一、半導體影像測量儀用途

　　半導體影像測量儀用于玩具、電子、電器家電、車輛、、通訊、家私、禮品、陶瓷等產品包裝進行模擬測試。本試驗機是專為產品在運輸過程中可能遇到的振動耐設計，從而評估產品的結構及包裝是否有足夠的強度或保護可適應長途運輸的需要。符合美國及歐洲運輸標準(ASTM、ISO、EN71)。

　　二、半導體影像測量儀結構特點

　　1.采用重型槽鋼底座配減震橡膠，運行平穩，負載能力強。

　　2.工作臺面為不銹鋼，美觀耐用。

　　3.用鋁材配合手輪機構固定被測產品，方便靈活。

　　4.傳動部分采用同步靜噪皮帶，直流電機緩沖啟動，可使噪音降到低。

　　三、半導體影像測量儀主要參數

　　1.型號：AS-100;

　　2.動轉速度：60-300RPM(轉/分鐘)可調;

　　3.速度顯示精度：1RPM(轉/分鐘);

　　4.振動方式：往復式;

　　5.振幅(P-P)：25.4mm(英寸);

　　6.載重：70kg;

　　7.有效臺面：1.2*1.1m(長*寬);

　　8.時間設定范圍：0seconds秒~99hour小時;

　　9.電機功率：1HP;

　　10.調速方式：直流調速;

　　11.總重230KG;

　　12.電源：220V50Hz

　　以上是艾思荔半導體影像測量儀的相關信息,如需了解更多半導體影像測量儀的維護、保養、去故障等信息，請!

　　:

　　:——陳

　　傳真:

　　:

　　:asLi898

　　更多模擬環境測試設備請登錄http://m.t-block.cn/st45711 www.ytlrcjx.com