深圳市禾苗分析儀器有限公司
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禾苗鍍層測厚儀E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF）；其核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術，儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告；采用小光斑設計，對大型PCB板小測試點精確定位，避免材質干擾；開放性可調樣品臺，應對各種大型PCB板，無需拆分即可直接測試.
E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)；專注于鍍層厚度測試；其核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術，儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告；采用小光斑設計，對大型PCB板小測試點精確定位，避免材質干擾；開放性可調樣品臺，應對各種大型PCB板，無需拆分即可直接測試.
● RoHS檢測：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）
● 鹵素檢測：Br（溴）、Cl（氯）
● 鍍層測試：應對各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn等
輻射保護
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線
● 輻射標志警示
●儀器經第三方檢測，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》
硬件技術
● X射線下照式，激光對焦可調樣品倉，對于大件樣品、異形不平整樣品，無需拆分打磨，可直接測試
● 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率
● zui小光斑0.2mm，可針對各種樣品中的小測試點精確定位，避免材質干擾，測量結果更準確
● 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；*設計
●電路系統符合EMC、FCC測試標準
軟件技術（HeLeeX ED Workstation V3.0）
● 分析元素：Na~U之間元素
● 分析時間：90秒
● 界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作
● 數據一鍵備份，一鍵還原、一鍵清理功能，保護用戶數據安全
● 根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度
● 配備開放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。
探測器
● 類型：X123探測器（*高性能電致冷半導體探測器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● *分辨率：145eV
● 信號處理系統：DP5
X射線管
● 電壓：0-50v
● zui大電流;2mA
● zui大功率:50W
● 靶材：Mo
● Be窗厚度：0.2mm
● 使用壽命：大于2w小時
高壓電源
● 輸出電壓：0-50Kv
● 燈絲電流0-2mA
● zui大功率：50w
● 紋波系數：0.1%（p-p值）
● 8小時穩定性：0.05%
攝像頭
● 焦距：微焦距
● 驅動:免驅動
● 像素：500萬像素
準直器、濾光片
● 系統：快拆卸準直器、濾光片系統
● 材質：多種材質準直器
● 光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
● 組合：多種濾光片（軟件自動切換）、準直器組合
十字激光頭
● 光斑形狀：十字線
● 輸出波長：紅光650nm
● 光學透鏡：玻璃透鏡
● 尺寸：Φ10×30mm
● 發散角度：0.1-2mrad
● 工作電壓：DC 5V
● 輸出功率：<5mW
● 工作溫度：－10～50℃
● 儲存溫度：－40～85℃
其它配件
● 開關電源：進口高性能開關電源
● 散熱風扇：進口低噪聲、大風量風扇
● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長x寬x高）
● 樣品倉尺寸：360mm×400mm x160（長x寬x高，高度可定制）
●儀器重量：50kg
●供電電源：AC220V/ 50Hz
●zui大功率：330W
●工作溫度：15-30℃
●相對濕度：≤85%，不結露
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