VCA-3000S晶圓表面分析系統(tǒng)是專為半導(dǎo)體晶圓加工質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)的。該系統(tǒng)可快速準(zhǔn)確地對(duì)晶片表面進(jìn)行接觸角/表面能量分析，以評(píng)估粘附性、清潔度和涂層。
注射器機(jī)構(gòu)可以提高，便于裝卸，消除了晶片損壞的可能性。
雖然該系統(tǒng)是為晶圓表面分析而設(shè)計(jì)的，但對(duì)于任何需要大范圍工作的應(yīng)用來說，它也是一個(gè)有用的工具。該系統(tǒng)可輕松容納尺寸高達(dá)W12“x L12”x H.75“的樣品。
VCA 3000采用了精密相機(jī)和*的PC技術(shù)來捕捉液滴的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)圖像，并確定接觸角測(cè)量的切線。手動(dòng)或自動(dòng)注射器可方便地分配試驗(yàn)液體。計(jì)算機(jī)操作消除了繪制線條時(shí)的人為錯(cuò)誤，并捕獲動(dòng)態(tài)圖像進(jìn)行時(shí)間敏感分析。數(shù)據(jù)和圖像存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中，以便日后分析或輕松傳輸?shù)狡渌浖?yīng)用程序。