657凹坑儀可以快速的實現樣品預減薄，同時顯著減少樣品損傷。凹坑研磨是通過快速可靠的研磨來移除材料，使TEM樣品接近電子透明度（有時可以達到電子透明度），從而顯著減少離子減薄時間和厚度不均現象。
657凹坑儀
儀器簡介：
657凹坑儀可以快速的實現樣品預減薄，同時顯著減少樣品損傷。凹坑研磨是通過快速可靠的研磨來移除材料，使TEM樣品接近電子透明度（有時可以達到電子透明度），從而顯著減少離子減薄時間和厚度不均現象。
快速制備 TEM 樣品。雖然機械磨削能夠快速降低材料厚度，但也會帶來不可接受的樣品損害，因此通常不適用于結束減薄階段。化學方法（特別是離子或快速原子）雖然帶來的損害相對較小，但減薄速度較慢且厚度不均，從而導致局部穿孔和薄區較小等問題。凹坑研磨儀可在 20 分鐘（針對硅）到 100 分鐘（針對藍寶石）內將直徑為 3 mm 樣品的中間區域厚度從典型的 100 μm 打薄至幾微米，同時將損傷控制在很低的水平。這樣就可以快速完成后續的化學或粒子束減薄，形成大面積的薄區。
進行研磨前，要使用低熔點熱塑性聚合物將樣品固定在托架上。提供的樣品座可適配 601 型超聲波沖裁機和 623 型凹坑研磨機，因此能夠在不拆卸樣品的情況下完成沖裁、研磨至 80 μm 的厚度，并凹坑減薄至 10 μm 以下的厚度。
單筒顯微鏡可用于樣品的校準和過程控制。將顯微鏡放置在凹坑研磨儀上時，反射照明會自動開啟，在開啟透射照明的情況下自動關閉。研磨液杯可用于盛放預先混合好的研磨液，并且帶有計時器，以用于較長的打磨步驟。
儀器優勢：
薄區面積大 ：使用大磨輪和平磨輪，使加工后留有較大的薄區面積
樣品更堅固 ：留出較厚的支撐邊緣來保護凹坑后的樣品
直接制備 TEM 樣品 ：可形成厚度小于 3 μm 的凹坑樣品
準確的深度和厚度控制 ：用戶定義的停止點和實時顯示可獲得準確的坑深度和厚度控制
微定位 ：提供正交和相交軸，以便獲得更準確的定位
應用：
技術規格：
尺寸（寬 ×深 × 高）
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（mm）
| 340 ×260× 230
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(in)
| 13× 10 × 5
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裝運重量
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| （kg） | 15
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| （lb） | 34
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電源要求
| 100 – 240 VAC, 50/60 Hz
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控件
| 工作臺旋轉 (I/0)；磨輪旋轉 (I/0)；折射 / 反射光； 磨輪轉速（可變）；自動端接器 (I/0) ； 計時器（可變）；千分尺歸零 ； 磨輪負載 (0 – 40 g) |
訂貨編號：LR-200637
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