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材料晶體結構 | 單晶 | 測量范圍 | 2-40000MPa |
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產地 | 國產 | 防爆等級 | 其他 |
防護等級 | IP65 | 加工定制 | 否 |
適用介質 | 氣體 | 適用領域 | 電力,熱力管網 |
輸出信號 | 4-20mA | 指示表頭 | 其他 |
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件
簡介
LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中,外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上,單晶硅芯片不直接接觸實測介質,形成隔離式結構,適用于多種液體介質。符合防爆要求,表壓產品側面排氣,滿足高精度測量的使用需求。
產品特性
三膜片過載結構
高穩定性:<±0.05%F.S./年
極低的壓力和溫度滯后
內置溫度敏感元件
可選多種隔離膜片材質,廣泛滿足防腐要求
結構堅固,再封裝應力影響小
產品用途
工業過程控制、氣體,液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、液壓系統及開關、制冷設備和空調系統、航空航海檢測、石油、化工、電力。
電氣性能
供電電源:2.5-12VDC
電氣連接: 110mm硅橡膠軟導線
共模電壓輸出:輸入的50% (典型值)
電橋電阻:6kΩ±0.5kΩ
響應時間 (10%-90%) :<2ms
絕緣電阻: >100MΩ@500VDC
絕緣強度:<5mA/500VAC
技術參數
工作溫度:-40-+85℃
儲存溫度:-50-+125℃
滿點輸出電壓:≤3MPa:60-120mV@4V
10MPa:200-250mV@4V
零點溫度影響:±0.05%F.S./10℃
長期漂移:≤±0.1%F.S./年
重復性:≤±0.05%F.S.
遲滯:≤±0.05%F.S.
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