涂膠/顯影設(shè)備是在光刻工藝中與光刻機(jī)配合作業(yè)的重要設(shè)備。

       在曝光前，由涂膠機(jī)進(jìn)行光刻機(jī)的涂覆；而后是光刻機(jī)對光刻膠進(jìn)行曝光；在曝光后由顯影設(shè)備進(jìn)行光刻圖案的顯影。在后道的封裝中，使用類似前道的制造方式，所需涂膠/顯影設(shè)備類別也大體相同，只在關(guān)鍵尺寸與精度上同前道有區(qū)別。

       涂膠/顯影機(jī)作為光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影）， 主要通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理， 從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程，其不僅直接影響到光刻工序細(xì)微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質(zhì)量對后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有著深刻的影響， 是集成電路制造過程中的關(guān)鍵處理設(shè)備。

       涂膠顯影設(shè)備是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤及顯影設(shè)備，包括涂膠機(jī)（又稱涂布機(jī)、勻膠機(jī)，英文簡稱Spin Coater）、噴膠機(jī)（適用于不規(guī)則表面晶圓的光刻膠涂覆，英文簡稱 Spray Coater）和顯影機(jī)（英文簡稱 Developer）。在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝中，此類設(shè)備往往單獨(dú)使用（Off Line）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能要求的不斷提升，在 200mm（8 英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)（In Line），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機(jī)配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。