隨著半導體芯片工藝技術的發展，工藝技術節點進入28納米以及14nm等更*等級，隨著工藝流程的延長以及越趨復雜，每個晶片在整個制造過程中需要超過200道清洗步驟， 晶圓清洗變得更加復雜、重要以及富有挑戰性； 清洗設備以及工藝也必須推陳出新，使用新的戶物理及化學原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，也兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環境保護；
- 減少材料損傷（material loss）；
- 孔洞的清洗能力；
- 防止晶片結構損傷（pattern damage）；
- 金屬、材料及微粒子的交叉污染 ；
- 晶圓可靠性改善；
單片濕法設備的工藝應用
- 去膠及去膠后清洗
- 爐管及長膜前清洗
- 氧化層/氮化硅蝕刻
- 銅/鈦金屬蝕刻
- 聚合物去除
- 擦片清洗
- 化學機械研磨后清洗
單片清洗的亮點
- 可以提供完整的濕法工藝解決方案，及前瞻的技術規劃。
- 設備及工藝已經通過國際一線大廠的驗證。
- 設備平臺及腔體設計種類多，可滿足客戶不同條件。
- 多層式結構腔體設計，化學品回收率可以達到95%以上。
- 自動清洗功能（腔體、排風口、 化學品噴嘴及手臂），可避免交叉污染及減少微粒子。
- *的自動工藝控制功能（片/批次），可以改善產品的均勻性。
- 可靠的視覺辨識功能，能立即偵測設備異常，預防產品異常。
- IPA 干燥功能，可以減少微粒子及水痕。
ULTRON S2XX/S3XX
設備平臺: ULTRON S-Series
晶圓尺寸: 200mm/300mm，
相關技術: 全自動旋轉式濕法清洗適用制程: 晶體管, 連接體, 圖形化, *內存, 封裝
名 稱 | 描 述 | |
型號 | ? ULTRON S2XX | ? ULTRON S3XX |
晶圓尺寸 | ? 200mm | ? 300mm |
上料端口 | ? 4個 | ? 4個 |
工廠自動化 | ? OHT possible | ? OHT possible |
腔體 | ? 8個 | ? 12個, 雙層三排 |
化學品供應 | ? 多腔體可用 | ? 多腔體可用 |
產能 | ? Max=295 | ? Max=590 |
機械手臂 | ? Index Robot : 1個 晶圓傳送機械手：2個 | ? Index Robot : 1個 晶圓傳送機械手：2個 |
尺寸 | ? 2520（W）x 4180(D) x3800(H) | ? 2400（W）x 4720(D) x2555(H) |
