LOCTITE漢高樂泰芯片貼裝84-1LMISR4粘合劑
LOCTITE漢高樂泰芯片貼裝84-1LMISR4粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4，環氧樹脂，芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4導電芯片鍵合粘合劑專為高產量、自動化芯片鍵合設備而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接劑的流變性能使粘接劑的點膠和裝片時間最小化，而不會出現拖尾或拉絲問題。膠粘劑性能的組合使這種材料成為半導體行業中使用廣泛的芯片鍵合材料之一。
導電，箱式烤箱固化，優良的點膠性，最少化拖尾和拉絲現象。
| 主要特性 | 傳導性：導熱, 傳導性：導電, 便于施膠性：優秀, 便于施膠性：好, 填料：銀, 強度：高強度, 放置低溫環境無結冰, 易用性：易用性, 模量：高, 點膠, 熱穩定性：好的熱穩定性, 生產效率：超高, 粘接力：好 |
| 體積電阻率 | ≤ 0.0002 Ohm cm |
| 可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 10.0 ppm |
| 吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.60% |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 175.0 °C | 1.0 小時 |
| 基材 | 引線框：金, 引線框：銀 |
| 外觀形態 | 膏狀 |
| 導熱性 | 2.5 W/mK |
| 應用 | 芯片焊接 |
| 應用方法 | 加藥裝置 |
| 技術類型 | 環氧樹脂 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm2 (44000.0 psi ) |
| 熱膨脹系數 | 40.0 ppm/°C |
| 熱膨脹系數, Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 120.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| 組分數量 | 單組份 |
| 觸變指數 | 5.6 |
| 顏色 | 灰色：銀色 |
