LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑
LOCTITE漢高樂泰組裝薄膜粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應用所設計。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。不推薦在密封包裝中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合劑。
LOCTITE ABLESTIK 563K、環氧薄膜、裝配
LOCTITE ABLESTIK 563K 粘接薄膜適用于將「熱」裝置粘接到需要電氣絕緣和良好傳熱的散熱器上。它在粘接過程中表現出較低的溢出性能。本產品在較寬的溫度范圍內，提供比彈性薄膜更高的強度.
LOCTITE ABLESTIK 5020、環氧薄膜、裝配、玻璃支撐粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 5020 玻璃支撐粘接薄膜是 ABLEFILM 550 粘接薄膜的高純度版本。為微電子包封的連接和密封應用所設計。該粘接薄膜符合 MIL-STD-883 方法 5011 的要求。
LOCTITE ABLESTIK 550、環氧薄膜、裝配
LOCTITE ABLESTIK 550 粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應用所設計。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。不推薦在密封包裝中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合劑。
| LOCTITE ABLESTIK 550 | |
| 介電常數, @ 1kHz | 4.8 |
| 剪切強度, 鋁 | 5700.0 psi |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 150.0 °C | 30.0 分鐘 |
| 外觀形態 | 電影 |
| 導熱性 | 0.2 W/mK |
| 技術類型 | 環氧樹脂 |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 105.0 °C |
| LOCTITE ABLESTIK 5020 | |
| 介電常數, @ 1kHz | 4.1 |
| 剪切強度, 鋁 | 5400.0 psi |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 150.0 °C | 1.0 小時 |
| 外觀形態 | 電影 |
| 導熱性 | 0.2 W/mK |
| 技術類型 | 環氧樹脂 |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 100.0 °C |
| 認證 | MIL Standard 883, Method 5011 |
| LOCTITE ABLESTIK 563K | |
| 剪切強度, 鋁 | 3000.0 psi |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 150.0 °C | 30.0 分鐘 |
| 外觀形態 | 電影 |
| 導熱性 | 1.1 W/mK |
| 技術類型 | 環氧樹脂 |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 97.0 °C |
| LOCTITE ABLESTIK 550 | |
| 介電常數, @ 1kHz | 4.8 |
| 剪切強度, 鋁 | 5700.0 psi |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 150.0 °C | 30.0 分鐘 |
| 外觀形態 | 電影 |
| 導熱性 | 0.2 W/mK |
| 技術類型 | 環氧樹脂 |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 105.0 °C |
