產品簡介
STS是一款可直接用于量產環境的半導體測試系統,適用于RF、混合信號和MEMS半導體器件生產測試,有助于提高吞吐量,降低測試成本。STS可用于生產測試車間,支持封裝測試和晶圓探針測試,而且采用標準的彈簧針排列,可實現高度可移植的測試程序和負載板。STS具有一套統一的軟件工具,可以快速有效地開發、調試和部署測試程序。
STS半導體測試系統將PXI平臺、測試管理軟件和LabVIEW圖形編程結合在一個測試整機中。它的包含了生產測試器的所有關鍵部件,包括系統控制器、直流、交流和射頻儀器儀表。STS半導體測試系統利用超過1,500多種模塊化儀器,獲得的測量性能,覆蓋從直流到毫米波的全部頻段。采用從實驗室到生產測試均適用且業界的高性能儀器,簡化數據關聯并加快產品上市。PXI的快速測試速度、出色的正常運行時間、更寬的測試覆蓋率和競爭力的成本,均可幫助用戶降低總體成本。通過采用通用的軟件框架,研發階段的測試例程也可應用到量產測試中,從而節省了大量時間。
產品特性
全面的RF、數字和直流儀器產品組合—您可以自定義新的STS配置并升級現有測試系統,以納入您需要的儀器資源,同時保持測試程序和負載板的可移植性。
統一的軟件體驗—STS提供了標準的軟件來開發、調試和部署多級測試程序,包括引腳/通道匹配圖、測試閾值導入/導出和STDF報告。
現成的測試代碼—使用拖放式軟件模板來完成常見的半導體測試任務,比如連續性檢查、泄漏測試或數字圖形載入,或者RF波形生成或采集以測試5G NR等無線標準。
測試系統集成—標準接口和連接設施可允許與控制器以及芯片搬運機械臂無縫集成來進行封裝測試,也可與晶圓探針臺集成進行晶圓測試。
系統校準—可對系統級數字和直流資源(比如彈簧探頭接口等)和直流資源(比如RF盲插等)進行現場校準,并可選擇使用矢量反嵌文件來校準DUT。
服務和支持—工程服務、引導服務、培訓和技術支持均可幫助您快速設置和啟動系統。
產品應用
RF驗證和特性分析
混合信號驗證和特性分析
半導體量產測試分析